微執(zhí)行器 文章 最新資訊

混合集成電路步入SOP階段 我國(guó)應(yīng)加快研發(fā)

• 　　現(xiàn)在，國(guó)際上混合集成電路正在步入將系統(tǒng)級(jí)芯片、微傳感器、微執(zhí)行器和外圍薄膜無(wú)源元件集成在一起，集微電子技術(shù)、光電子技術(shù)、MEMS(微電機(jī)系統(tǒng))技術(shù)和納米技術(shù)于一體的系統(tǒng)封裝(SoP)階段。 　　電子產(chǎn)品的發(fā)展大趨勢(shì)是高集成、高性能和高可靠性，而隨著技術(shù)的提高將產(chǎn)品的“輕、薄、短，小”不斷推向新的水平。有源器件經(jīng)歷了由電子管、晶體管、小規(guī)模集成電路、中規(guī)模集成電路、大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路階段，現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，驗(yàn)證了摩爾定律“每18個(gè)月集成電
• 關(guān)鍵字： SoC  SoP  微傳感器  微執(zhí)行器  無(wú)源元件  摩爾定律  混合集成電路