NEC和東芝將擴展與IBM的芯片技術協議

　　NEC電子公司(NEC Electronics Corp.)和東芝公司(Toshiba Corp.)同意擴展與IBM Corp.的研發協議，允許聯合開發使用于消費者產品的28 納米半導體技術。

　　這三家公司18日表示，兩家日本公司將與IBM一起開發28納米互補型金屬氧化物半導體 (CMOS)技術。在IBM紐約州East Fishkill的工廠，該團隊還將包括Infineon Technologies和三星電子公司(Samsung Electronics Co.)。

　　東芝公司2007年12月加入IBM的技術聯盟，而NEC電子2008年9月加入聯盟。