日月光上海廠封裝材料業務將上市

　　為了防止與臺灣母公司日月光半導體出現同業競爭，日月光半導體(上海)有限公司將主要以半導體封裝材料業務在A股上市，而臺灣主業主要集中在封裝測試。《第一財經日報》昨天從臺灣地區日月光集團獲悉上述消息。

　　日月光半導體(上海)與集團業務往來密切。業內人士擔憂母、子公司業務分離不清，提高掛牌難度，保薦人長城證券一位人士沒有就此接受本報采訪。

　　日月光集團表示，過去集團一直提供一元化服務，集中提供材料與封裝測試服務，但目前正改變這一做法，由客戶指定采購。事實上，日月光半導體(上海)目前對外銷售(不是面向集團自身)的比重已由過去低于10%提高到30%。隨著新的存儲器客戶增加，將進一步降低對集團的依賴。

　　日月光掛牌大陸A股將有利于其規避匯率風險。因為目前其應收賬款以美元為主，而大陸生產應付賬款為人民幣，在前者貶值、后者升值的背景下，日月光營收正遭遇雙重擠壓。該公司沒有解釋這一風險，僅強調發行A股是為了獲得資金，并利用員工認股等方式為公司發展留住人才。

　　賽迪顧問半導體產業資深分析師李珂給《第一財經日報》提供了另一個理由：2008年全球半導體產業整體處于低潮，即使是高于全球年均增速幾乎3倍多的大陸市場也是一片暗淡。上半年大陸半導體產業增長速度僅在9%左右，去年則高于30%。“不過，其中封裝測試業仍然保持著穩定增長。”他認為，這也許正是日月光此時尋求掛牌的理由。

　　大陸幾家對手的掛牌，也同樣刺激了日月光半導體的神經。大陸最大封裝測試企業江蘇長電科技早已掛牌多年；去年江蘇南通富士通微電子、西北甘肅天水華天微電子旗下控股子公司華天科技均成功IPO。盡管它們規模上落后于日月光，但融資渠道的打通為它們奠定了競爭基礎。