半導體業秋風瑟瑟 新進赴美IPO打退堂鼓

　　全球半導體產業漸漸進入谷底，這讓原本打算IPO的企業打了退堂鼓。

　　《第一財經日報》獲悉，原本有望登陸美國資本市場的上海BCD（新進）半導體公司，已中止赴美上市計劃。該公司給出的理由是，市場條件惡劣，時機不適宜。

　　2月中旬，這家本土著名模擬半導體器件供應商曾對外透露，暫時延緩美國IPO之旅，原因同樣是市場條件不合預期。

　　記者登陸美國證券交易委員會(SEC)官方主頁查詢到，2月12日、6月30日兩天，新進半導體已兩次提交“登記撤銷請求”。

　　此前在1月底，新進曾向SEC申請公開發行存托憑證(ADS)600萬股，價格在9美元至 11美元之間。另外允許承銷商德銀證券額外發行90萬份。當時它預計有望融到7590萬美元，并打算之后將其中4000萬美元注入上海公司，用以償還貸款、增加運營資金、擴大生產、研發能力或用于并購。

　　半導體專業調研機構iSuppli中國分析師顧文軍說，全球經濟形勢低迷，半導體產業又處于低潮期，此前規劃上市的許多企業，目前大多已暫緩計劃，以等待景氣來臨。否則即使上市，融資額也會大受影響。

　　“明年上半年，半導體行業也許能看好。”他說，現在很多企業都在節約開支，也有部分試圖尋求在本土上市。

　　此前，新進已完成多輪融資。其中僅2002年便有兩輪。2004年4月又進行了第三輪融資，它的投資方包括紅點投資、Venrock Associates、集富等企業。

　　目前，公開資料查閱到新進截至去年9月底前的資金狀況顯示：其債務額大約1660萬美元，不過營收額一直高速增長，去年前9個月，便已達6940萬美元，較2006年同比增長40%。2003年它曾表示，已達收支盈余。

　　顧文軍說，新進應該沒有生存壓力，因為其主要產品為電源管理芯片，而這一市場目前正高速增長。