深創業板推動中國IC業 無廠產業兩極分化

　　受益于2008年北京奧運會，以及3G、移動電視和DMB-T等新的全國性標準的推出，中國IC設計產業將在2008年迎來健康的發展。

　　預計2008年全球半導體銷售額僅增長4%，從2007年的2,690億美元上升到接近2,800億美元。同時，中國半導體銷售額預計僅增長7%，明顯低于過去的兩位數增長率。但是，2008年中國無廠IC產業將比2007年的31億美元增長16%，達到36億美元。消費電子產品和無線產業設備升級正在推動該市場的增長。    

　　深圳創業板即將推出，也將使今年成為一個里程碑。這個“中國版納斯達克”預計會幫助國內IC無廠公司更容易發行股票(IPO)，從而吸引大量對該產業感興趣的本地投資者。    

　　這將大大有利于中國的IC產業。iSuppli公司預測，2008年至少有八家IC企業準備上市。預計2007-2012年中國IC產業營業額將達到71億美元，復合年增長率將達18%。圖示為2007-2012年中國IC產業營業額預測。

　　2007-2012年中國IC產業營業額(單位：百萬美元，來源：iSuppli)

　　面臨壓力    

　　許多二線和三線IC公司將的營業收入將取得累積增長，尤其是在消費電子和通訊設備市場。另一方面，為了避開CMOS邏輯領域中激烈的價格競爭，無廠公司將把目標轉向利基市場，打入模擬、電源管理和發光二極管(LED)驅動器領域。這種變化將在未來三年內影響全球廠商，就象邏輯器件領域所發生的情況那樣。     2002-2004年中國IC無廠公司快速擴張。在中國，從初創階段，到產品開發，到與制造廠簽約，到建立客戶基礎，最終到大規模生產，無廠公司完成這個過程通常需要四至五年。中國的IC無廠產業目前趨于兩極分化。    

　　數十家廠商處于賠本狀態，缺乏能夠保證其生存的成熟產品。多數廠商將被迫裁員、減產甚至關閉。    

　　與此同時，有些優秀的中國無廠公司2008年將爭取在國內股票交易所上市。深圳新開的創業板將是很好的上市地點。新資本的流入預計將幫助刺激產業整合和擴大規模經濟。隨著供應鏈框架的改善，中國IC設計產業與全球同業相比，將保持較高的增長速度。