東芝高層透露閃存芯片出現(xiàn)供不應(yīng)求

　　東芝(Toshiba)半導體業(yè)務(wù)總裁暨執(zhí)行長ShozoSaito表示，該公司的NAND快閃記憶體晶片生產(chǎn)出現(xiàn)供不應(yīng)求的現(xiàn)象，定單已經(jīng)排了很多。Saito表示，目前該公司只能滿足客戶訂單需求的70%。

　　不過轉(zhuǎn)型中的東芝對NAND快閃記憶體晶片的平均售價(ASP)的前景并不樂觀;Saito在接受采訪時表示，樂觀的一面是目前市場需求相當強勁：“我們計劃大幅度提高產(chǎn)量，滿足迅速成長的需求。”大多數(shù)的NAND快閃記憶體需求來自嵌入式設(shè)備市場，其中包括MP3播放器、隨身碟等產(chǎn)品，記憶卡只占很小的一部份。他表示，東芝將專注于嵌入式設(shè)備市場。

　　整體而言，在經(jīng)歷一段時間的低潮之后，NAND快閃記憶體的需求再次恢復強勁。從去年底到今年初，NAND快閃記憶體晶片的價格不斷下滑，需求也不振。以位元(bit)成長率來看，Saito預測2007年全球NAND市場將成長162%：去年該數(shù)字是200%

　　同時Saito也預言，今、明兩年晶片市場的成長速度將分別達到5%和10%~12%。NAND快閃記憶體晶片市場的成長速度將趨緩，明、后兩年的成長速度則將分別達到120%與115%。

　　根據(jù)報導，身為全球第二大NAND供應(yīng)商的東芝，在日本有一座與SandDisk合資興建的300mm晶圓新廠Fab4已經(jīng)落成，即將投入量產(chǎn)。該廠預計在2008年下半年達到月產(chǎn)8萬片晶圓的產(chǎn)能，一開始將采用東芝現(xiàn)有的56nm制程技術(shù)，下一步則將使用43納米制程。

　　而Saito也證實，東芝正在籌備下一座晶圓廠Fab5的興建，不過建廠地點還未確定。近來業(yè)界還傳聞，SanDisk正與Hynix洽談300mm晶圓廠合資事宜，盡管SanDisk已對此提出駁斥，但也讓人對該公司與東芝的合作關(guān)系產(chǎn)生質(zhì)疑。