中國本土半導體設備進入大生產線有希望

　　設備市場是跟著芯片市場發展的，是一個浮動很大的市場。但其發展速度一直在一般工業之上，保持高速發展。

　　有人認為，設備領域1%的公司占有90%以上的市場，表現出大者恒大的現象。我認為“1%的公司占有90%以上的市場”這個結論并不一定很準確，實際上在二三十年前有三四十個公司做等離子體和薄膜設備，經過二三十年的優勝劣汰，現在剩下的只有大概三四個比較主要的公司，當然還有一些小公司也在做部分產品。我覺得很難下這個結論，就是大公司一定處于壟斷地位，而小公司一定沒有希望，關鍵問題還是在公司的領導、公司的產品策略和產品的競爭力。現在韓國和我國臺灣都有這種小公司開始成長起來，這些公司的產品一定要有競爭力。如果半導體設備產業被少數公司壟斷，對客戶并不是一件有利的事情。

　　中國芯片制造業在最近幾年有了長足的進步，而設備業也取得了長足的進步。過去的歷史是，幾乎全部主要設備從國外進口。而目前，情況大有改觀，我希望中微的產品上市以及其他幾個以國內為基地的半導體設備廠商的產品進入市場后，能改變上述情況，即一部分產品能夠在中國本地生產。

　　中微半導體是一個以中國和亞洲為基地的新興半導體設備公司，擁有一流的技術創新團隊和不斷增長的創新能力，有一流的風險投資公司和金融機構的強力支持，在中國大陸和中國臺灣以及日本、韓國、新加坡擁有國際化的團隊。2004年8月中微公司在上海浦東新區張江高科技園區啟動;2007年6月推出第一臺等離子刻蝕機和第一臺薄膜機的生產機型，并在12英寸半導體芯片生產線上試運行;2010年開始批量生產。

　　我們做兩種設備，一是絕緣體刻蝕，一是高壓熱化學薄膜沉積，這兩個產品的市場有35億美元，而且每年以8%-10%的速度增長。我們研發的產品經過3年的反復論證，現在的兩個設備，等離子刻蝕設備和高壓熱化學薄膜沉積設備，主要是為了65nm到45nm設計，而且可以擴展到32nm，是12英寸即300mm的設備。

　　中微現在面臨的第一個挑戰就是把產品引入市場，并在客戶的生產線上進行試運行。為了做到這點，我們要真正了解客戶的要求，給他們提供最好的支持服務，使產品打入市場比較順利。第二個挑戰是，我們要不斷地在技術上創新，因為半導體的器件要走入32nm，最后要走到22nm這個數量級，所以我們應該和顧客緊密合作，開發出下一代更新的技術和更好的產品。