美林報告指出下半年半導體設備會走向疲軟

    5月24日消息，根據投資機構美林（Merrill Lynch）發布最新報告指出，半導體廠商在2005年第一季（1～3月；Q1）期間，便花費掉全年資本支出預算約三分之一，預期上半年度將消耗60％以上，影響所及，下半年度半導體設備市場恐會走向疲軟。 

    據港臺媒體報道，美林總共調查56家半導體廠商和封裝測試業者，估計業者在Q1消耗的資本支出，大約已達全年資本支出預算的35％。美林分析師Brett Hodess表示，經由這項數據可得知，半導體業者在2005年上半資本支出，應為業者原訂全年資本支出預算的大多數，估計所占比例可能達60％以上，下半年半導體設備市場需求勢必會較上半年明顯疲軟，屆時恐怕會產生供過于求的情況。 

    美林表示，Q1以DRAM和NAND型閃存（Flash）設備訂單和銷售為最大宗，占該季業界資本支出50％以上。報告指出，DRAM和NAND型Flash支出計畫約占全年半導體資本支出的35％。 

    不過，美林指出，下半年設備需求趨緩，因各家設備廠商體質不同，造成的影響亦不盡相同，若設備商手頭上擁有許多未出貨訂單（backlog）或是延遞收入（deferred revenue），下半年營收則可望持平；反之手上未有充裕的未出貨訂單業者，在2005年下半至2006年初這段期間，恐會陷入銷售不如預期的陰霾。 

    美林并表示，隨著業者逐漸淘汰舊制程、導入先進制程腳步不歇，因此，晶圓、光罩等設備銷售在下半年度仍可望表現良好，舉例來說，銅互連制程（copper interconnect process）設備需求成長，可望讓諾發（Novellus）持續受惠。 

    全球半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials）最近2季營收獲利雙雙下滑，訂單均大約縮減3成，執行官Mike Splinter預計，訂單表現將會在Q3（5～7月）觸底。