奇夢達與華邦擴展75及58納米DRAM晶圓代工合作協議

奇夢達公司與華邦電子近日宣布雙方簽署協議，擴展目前在存儲芯片(DRAM)的生產合作計劃。依據該項協議，奇夢達將轉移其75納米與58納米的DRAM溝槽技術予華邦電子位于臺中的12吋晶圓廠。而華邦電子則將運用這些技術為奇夢達制造針對各種計算機類應用的DRAM組件。奇夢達所轉移的58納米技術將由華邦電子開發與銷售各種利基型存儲，并支付奇夢達授權費與技術權利金。 

這項新協議延續了兩家公司目前的合作范圍，包括轉移與授權奇夢達的110納米、90納米、80納米的溝槽技術，應用在華邦電子的生產線。 

奇夢達公司總裁暨執行長羅建華(Kin Wah Loh)表示：“奇夢達與華邦電子在110納米、90納米、以及80納米的制程技術轉移上已累積許多成功合作經驗，對彼此進一步擴展晶圓代工與授權協議具有正面意義。我們將可透過此次擴大合作，進一步強化雙方的生產能力與競爭優勢。”