諾發系統有限公司推出可灰化硬掩膜工藝技術

中國上海—諾發系統有限公司宣布開始銷售用于生產的在 VECTOR Express™ 等離子增強化學氣相沉積 (PECVD) 平臺上實現的可灰化硬掩膜 (AHM™) 工藝技術，目前這項技術正在申請專利。VECTOR Express 平臺上的 AHM 工藝可應對高階技術節點應用的挑戰，相對于傳統的非晶碳膜工藝實現了巨大的技術突破，可支持 193nm 高深寬比圖形的蝕刻要求，而在這種情況下，變薄的光阻材料難以用傳統的方式完成圖形蝕刻。諾發已經向主要的存儲器制造商交付了具備新功能的設備，并承諾在下一季度向更多的客戶發運產品。

AHM 薄膜技術采用獨特的化學反應物和增強等離子工藝，能滿足高端器件節點對蝕刻選擇比的要求，而且在光阻曝光時，仍可保持對晶圓對準光源的透明性。在重要客戶的評估中，VECTOR Express 上的 AHM 顯示了出色的薄膜性能、良好的 CD 控制、較低的缺陷率和更高的器件良率。在取得優秀技術性能的同時，和業界通行的基準擁有成本相比，AHM 降低了30%。

此外，新沉積后邊緣斜面薄膜去除功能也集成在 VECTOR Express 平臺上，提高了工藝的靈活性，解決了傳統反應室內邊技術帶來的可靠性、生產率與缺陷問題。新技術還提高了晶片邊緣薄膜去除的精確度和可重復性，這對 193nm 的浸沒式光刻技術而言，正變得日益重要。

諾發系統有限公司電介質事業部總經理兼高級副總裁 Tim Archer 指出：“VECTOR Express 平臺上 AHM 的推出是我們工作中又一重大的里程碑，將不斷為客戶提供高級技術和業界領先的生產效率。AHM 解決方案的出色的薄膜特性，突出的生產率和集成的沉積后邊緣斜面薄膜去除功能，使 VECTOR Express 在快速發展的市場領域中居于領先地位，估計這一市場的市值到 2011 年將超過 4 億美元。”

VECTOR Express PECVD 平臺于今年早些時候推出，用于多種存儲器和邏輯器件的薄膜沉積。借助于SmartSoak™工藝的新特性，VECTOR Express 提供了業界領先的生產效率和薄膜工藝性能的根本改善。 SmartSoak 采用了諾發 VECTOR 平臺獨特的多站式順序處理 (MSSP) 結構，使晶圓加熱和薄膜淀積過程相互獨立開來。通過這種方法可以使晶圓溫度在薄膜開始沉積時變得更加穩定和一致，同時還能夠縮短薄處理的時間。諾發已經收到 50 多份 VECTOR Express 系統的訂單。