芯片凸點技術發展動態

    近年來微電子技術得到了迅速發展，芯片性能按每十八個月翻一番的速度發展，與此同時，芯片的制作成本也在不斷降低，然而封裝成本卻下降不多。在某些產品中，封裝已成為整個芯片生產中成本最高的環節。因此，封裝已受到越來越多的重視。事實上，傳統的封裝技術正成為制約電路性能提高的瓶頸，隨著人們對電子產品快速、高性能、小尺寸及低價格的需求，各種新型的封裝技術應運而生，從幾年前主流的BGA（球柵陣列）到如今十分熱門的CSP（芯片尺寸封裝），可謂是五花八門，種類繁多。舉一例說明，韓國的Amkor公司目前是全球最大的封裝代工制造商，五年前他們的封裝類型就有200種之多，現在已達到600種。在這些最新的封裝技術中，Flip-Chip（倒裝芯片，簡稱FC）技術格外引人注目，因為它是實現真正意義上的CSP（即1x CSP）的一種很好的途徑，而FC技術的關鍵就是芯片凸點技術。

什么是Flip-Chip

    眾所周知，常規芯片封裝流程中包含粘片、引線鍵合兩個關鍵工序，而FC則合二為一，它是直接通過芯片上呈陣列排布的凸點來實現芯片與封裝襯底（或電路板）的互連。由于芯片是倒扣在封裝襯底上，與常規封裝芯片放置方向相反，故稱Flip-Chip。

    與常規的引線鍵合相比，FC由于采用了凸點結構，互連長度更短，互連線電阻、電感值更小，封裝的電性能明顯改善。此外，芯片中產生的熱量還可通過焊料凸點直接傳輸至封裝襯底，加上芯片襯底加裝散熱器的通常散熱方式，芯片將更“酷”。

　　FC最主要的優點是擁有最高密度的I/O數，這是其他兩種芯片互連技術TAB（載帶自動鍵合）和WB（引線鍵合）所無法比擬的。這要歸功于FC芯片的PAD（焊盤）陣列排布，它是將芯片上原本是周邊排布的PAD進行再布局，最終以陣列方式引出。據報道，采用這種方式可獲得直徑25μm、中心間距60μm的 128