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在當今競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中,駕馭復雜性可能是一個決定性的優(yōu)勢,但同時也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動復雜性增加的三個關鍵趨勢是技術擴展、設計擴展和系統(tǒng)擴展。傳統(tǒng)上,可測試性設計 (DFT) 解決方案側重于晶片級別;然而,這些挑戰(zhàn)在......
汽車線束將多根電線和電纜整合到一個井然有序的系統(tǒng)中,在電子控制單元 (ECU) 之間傳輸電力和信號。這些線束將 PCB 安裝電子設備連接到更廣泛的電氣系統(tǒng),支持高級駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS)、動力總成控制、安全氣囊、信息......
IEEE 統(tǒng)一功率格式 (UPF) 4.0 是一種標準規(guī)范語言,用于定義低功耗 ASIC 的低功耗架構。它旨在簡化整個設計、驗證和實現過程的集成,重點關注節(jié)能電子系統(tǒng)設計的功耗意圖。UPF 使用工具命令語言 (TCL) ......
PCB 走線和線束之間的轉換點會影響信號完整性、系統(tǒng)級可靠性和可制造性。校準不當的過渡點會導致阻抗不連續(xù)、信號損失或熱應力。機械應變和布局限制也會限制布線靈活性,使制造復雜化,并可能導致長期系統(tǒng)故障。本文概述了優(yōu)化 PC......
先進封裝正在成為高端手機市場的關鍵差異化因素,與片上系統(tǒng)相比,它實現了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設備的首選技術,因為它們的外形尺寸、經過驗證的記錄和較低的成本。但多晶......
現代技術在很大程度上依賴于半導體,半導體構成了驅動一系列電子設備(從智能手機和計算機到汽車和家用電器)的核心組件。盡管尺寸緊湊,但這些復雜的材料對于我們每天使用的幾乎所有技術工具的運行都至關重要。2024 年,全球半導體......
半導體封裝的下一個重大飛躍將需要一系列新技術、工藝和材料,但總的來說,它們將使性能得到數量級的提高,這對于 AI 時代至關重要。并非所有這些問題都得到完全解決,但最近的電子元件技術會議 (ECTC) 讓我們得以一窺自 C......
德國的研究人員報告說,在分子束外延 (MBE) 期間使用的表面平滑技術提高了砷化銦 (InAs) 量子阱 (QW) 在砷化鎵 (GaAs) 襯底上的遷移率,特別是在低于 120K 的低溫下 [A. Aleksa......
雖然聚光燈通常落在最新的芯片發(fā)布或引人注目的 AI 工具上,但技術進步的真實故事往往悄無聲息地上演 — 在實驗室工作臺后面、社區(qū)論壇和臨時家庭實驗室中。隨著時間的推移,創(chuàng)新不僅僅是超前;它留下了曾經似乎遙不可及的可訪問工......
●? ?全新?Innovator3D IC?套件憑借算力、性能、合規(guī)性及數據完整性分析能力,幫助加速設計流程●? ?Calibre 3DStress?可在設計流程的各個階段對芯片封裝交互作用進行早期分析與仿真西門子數字化......
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