Apple iPhone 6s Plus 深度解析

　　又逢9月，蘋果發布季如約而至。 隨著新機iPhone 6s Plus 25日的正式上市，蘋果再一次成為萬眾矚目的焦點。 新一代蘋果手機除了依舊華麗的外表外，又采用了哪些新的技術，會對手機上下游產業帶來怎樣的影響? 讓SITRI分析團隊，為各位看官帶來新鮮出爐的第一手解析報告。

　　作為iPhone 6 Plus的升級版，iPhone 6s Plus外觀上沒有明顯的改變, 但是在硬件性能方面做了大幅度的提升，主要體現在三個方面：1)配備3D Touch技術;2)搭建64位A9處理器;3)傳感器的部分更新。

　　iPhone 6s Plus Components Arrangement

　　iPhone 6s Plus Major Components

　　3D Touch技術

　　集合在Retina HD顯示器里的3D Touch，是在二維Multi-Touch的基礎上增加了壓力感應功能，即對用戶按壓屏幕的力度做出感應和反饋的技術，與最先應用在MacBook 和Apple Watch上的Force Touch技術相比，二者并沒有本質區別，但是3D Touch的壓感靈敏度更高，感應時間更快。同時Taptic Engine會發出輕微的震動感應按壓屏幕的力度，配合3D Touch完成壓力觸控反饋。

　　Capacitive force touch sensor cells

　　3D Touch驅動芯片(型號 343S00014)

　　Taptic Engine

　　值得一提的是，iPhone 6s Plus的Taptic Engine在尺寸上較iPhone 6s小很多。

　　64位A9處理器

　　全新一代A9處理器使iPhone 6s Plus無論是網頁滾動，開啟應用程序，速度都比iPhone 6 Plus快很多。同時A9處理器和M9協處理器的配合，讓iPhone 6s Plus可以記錄更多的運動數據而不會消耗更多的電量。

　　A9和A8的外觀圖對比

　　Die Photo

　　Die Mark

　　縱向圖

　　從縱向圖可以直觀的看到，A9處理器總共有12層金屬，SITRI之后會繼續對A9處理器做更詳細的工藝分析。

　　傳感器作為智能手機必不可少的部分，Apple在手機傳感器應用方面一直領先行業，相較于iPhone6 Plus， iPhone6s Plus并沒有增加新的傳感器類型，依舊包含加速度計、陀螺儀、電子羅盤、氣壓計、指紋傳感器、接近與環境光傳感器、MEMS麥克風和Image Sensor九種傳感器。供應商的選擇上做了部分調整，下面是iPhone 6s Plus和iPhone 6 Plus在傳感器方面的詳細對比：

　　iPhone 6S Plus所用傳感器列表

　　慣性傳感器 (6-Axis)

　　相比前一代產品iPhone6 Plus，Apple的慣性傳感器供應商依然選用了Invensense。 但封裝尺寸與前一代產品有較大不同。在iPhone6s Plus中只使用了一顆慣性傳感器(6-Axis加速度計與陀螺儀)。這顆6-Axis慣性傳感器封裝尺寸為4.00 mm x 4.00 mm x 0.76 mm。

　　Invensense 慣性傳感器

　　Package Photos

　　X-Ray Photos

　　Die Photo

　　ASIC Die Photo

　　ASIC Die Mark

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Mark

　　氣壓傳感器

　　Apple繼續采用了同iPhone6 Plus一樣的Bosch氣壓傳感器BMP280，其封裝尺寸為

　　2.50 mm x 2.00 mm x 0.95 mm。

　　Bosch氣壓傳感器

　　Package Photos

　　X-Ray Photos

　　ASIC Die Photo

　　ASIC Die Mark

　　ASIC 縱向圖

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Marks

　　MEMS 縱向圖

　　電子羅盤

　　ALPS的地磁產品首次出現在了Apple iPhone的產品上。ALPS的HSCDTD007是之前被廣泛應用的AKM AK8963的有力競爭者，以低功耗著稱。此次iPhone 6s Plus電池容量縮小，Apple換用它，亦合乎常理。其封裝尺寸為1.60 mm x 1.60 mm x 0.70mm。

　　ALPS的電子羅盤首次出現在iPhone里面

　　Electronic Compass Package Photos

　　Electronic Compass ASIC Die Photo

　　Electronic Compass ASIC Die Mark

　　Electronic Compass Sensor Die Photos (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)

　　Electronic Compass Sensor Die Marks (X-Axis, Y-Axis, Z-Axis)

　　光傳感器

　　iPhone6s Plus在光傳感器的使用上也基本沿用了之前的設計，使用了獨立的接近傳感器和環境光傳感器。環境光使用的是來自ams的TSL2586。

　　iPhone 6S Plus的環境光傳感器毅然來自ams

　　Proximity Sensor Package Photos

　　Proximity Sensor Package X-Ray Photos

　　Proximity Die Photo

　　TSL2586 Ambient Light Sensor Package Photos

　　TSL2586 Ambient Light Sensor Die Photo

　　TSL2586 Ambient Light Sensor Die Mark

　　指紋傳感器

　　iPhone6s Plus指紋傳感器依然采用了電容式觸控技術采集皮膚指紋圖像。其封裝尺寸為12.05 mm X 10.43 mm X 1.06 mm。

　　iPhone6S Plus所用指紋模塊

　　Package Photos

　　Fingerprint Sensor Die Photo

　　Fingerprint Sensor ASIC Die Photo

　　Fingerprint Sensor ASIC Die Mark

　　MEMS麥克風

　　iPhone6s Plus的4個麥克風中有三顆來自樓氏(麥克風1到麥克風3)，這3顆除了封裝表面Mark略有不同，里面的MEMS Die全都一樣。

　　樓氏是iPhone 6S Plus麥克風的大贏家

　　麥克風1

　　Package Photos

　　X-Ray Photos

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Mark

　　MEMS Die SEM樣張

　　麥克風2

　　Package Photos

　　麥克風3

　　第三顆麥克風的位置

　　Package Photos

　　麥克風4

　　第四顆麥克風位置

　　Package Photos

　　X-Ray Photos

　　MEMS Die Photo

　　MEMS Die Marks

　　MEMS Die SEM樣張

　　Image Sensor

　　iPhone 6s Plus針對攝像頭方面也做了不小的提升，后置攝像頭采用全新的12 MP iSight攝像頭模組，其單個像素面積1.22微米比iPhone 6 plus的1.55微米的單個像素面積更小。該攝像頭模組仍舊沿用iPhone 6 plus從背部凸起的方式，也采用相同藍寶石水晶鏡頭表面起到保護鏡頭的作用。

　　12 MP Image Sensor Package Photos

　　12 MP Image Sensor Die Photo with Glass Cover

　　12 MP Image Sensor OM Photo樣張

　　12 MP Image Sensor 縱向圖

　　iPhone 6s Plus前置Facetime攝像頭在傳感器方面也原有1.2 MP像素上進一步升級，采用了5 MP像素, 其具有Retaina Flash，自動HDR照片和視頻，曝光控制面部識別等功能。

　　5 MP Image Sensor Package Photos

　　5 MP Image Sensor Die Photo with Glass Cover

　　3D Touch技術，A9處理器，升級的攝像頭和指紋傳感器無疑成為了本次發布的iPhone 6s Plus最大亮點，后續我們會對上述部件做進一步的詳細解析，敬請關注!