對Apple iPhone20的期望：HBM、無縫屏幕、純硅電池

據 etnews 報道，據報道，蘋果已啟動其 2027 年 iPhone 的開發，引起了行業的廣泛關注，因為它計劃進行重大技術升級以紀念該設備 20 周年。以下是 Apple 可能整合到下一代 iPhone 中的一些潛在新技術。

Apple 將使用 HBM 解鎖 iPhone 的 AI 功能

該報告指出，設備端 AI 將需要顯著的內存進步，業界預計 Apple 將在 2027 年之前在 iPhone 中采用移動 HBM。消息人士稱，蘋果可能已經與三星電子和 SK 海力士等主要內存供應商討論了其計劃。根據該報告，兩家公司都在使用專有封裝技術開發移動 HBM，預計將于 2026 年后量產。報告補充說，三星正在開發 VCS（垂直銅柱堆棧），而 SK 海力士正在開發 VFO（垂直線扇出）。

據報道，Apple 正在推進每一代新 iPhone 的內存規格。消息人士證實，iPhone 17 系列的一部分將首次配備 12GB DRAM，etnews 報道稱，三星預計將提供總產量的約 70%。此外，9to5Mac 指出，iPhone 18 將在 6 年采用 2026 通道 LPDDR5X 內存。

全屏顯示和下一代 DDI

正如 etnews 提到的，預計蘋果將在 2027 年的 iPhone 中引入全屏設計。雖然當前的智能手機提供近乎無邊框的屏幕，但尚未實現真正不間斷的顯示。為了實現這一點，有傳言稱 2027 年的 iPhone 將采用屏下攝像頭 （UDC） 技術和四面 OLED 邊緣彎曲。etnews 強調，OLED 顯示驅動器 IC （DDI） 也可能采用 16nm FinFET 工藝來降低功耗。

純硅電池：移動 AI 的游戲規則改變者

正如 etnews 所強調的那樣，純硅電池的潛在商業化引起了越來越多的關注，據報道，蘋果與多家電池制造商合作。該報告指出，用硅代替石墨可以在相同的體積內存儲更多的能量，而提高電池性能對于實現設備端 AI 至關重要。