高端手機芯片落地中國 集成電路產業再迎突破

　　中芯國際8月10日宣布，采用其28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已成功應用于主流智能手機，這是28納米核心芯片實現商業化應用的重要一步，開啟了先進手機芯片制造落地中國的新紀元。這也是中芯國際繼去年年底宣布成功制造高通的處理器后，在28納米工藝合作上再次取得重大突破性進展。

　　據飛象網8月10日消息，高通驍龍410處理器集成4GLTE連接，面向大眾市場智能手機提供豐富的功能，與40納米工藝相比，以28納米工藝制造的處理器邏輯密度翻倍，速度提高20%至30%，功耗降低30%至50%。

　　中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云表示，首批采用中芯28納米工藝制程的產品質量表現良好，我們憑此獲得了高通以及終端手機廠商的認可。這對整個產業鏈來說同樣意義非凡，實現了中國內地制造核心芯片應用于主流智能手機零的突破，開創了28納米先進制程手機芯片落地中國生產的新紀元。

　　高通總裁德里克·阿博利表示，中芯國際28納米工藝制造的驍龍410處理器是專為大眾市場最新一代智能手機和平板電腦設計的一款領先芯片組，其應用于主流智能手機并實現商用，標志著高通和中芯國際在先進工藝制程和晶圓制造合作上再次取得重大進展。

　　華融證券分析師表示，集成電路產業作為其他各項新興應用的基礎，起著重要的支撐作用。特別是在移動互聯網與移動支付領域，安全芯片起著非常重要的作用，是整個產業健康發展的命脈，在去IOE潮流的驅動下，國內安全芯片及集成電路產業獲得良好的發展時機。隨著我國集成電路產業設計、代工、制造技術水平的不斷提升，將會有越來越多的產品實現進口替代，這將成為未來電子科技領域發展最為迅速的子行業。A股中集成電路龍頭企業同方國芯、烽火通信、長電科技等，有望受益于集成電路技術革新。