驍龍820參數曝光 聯發科海思能否應對還看臺積電

　　對于驍龍810的發熱問題，業內早已唏噓不已，高通下一代產品驍龍820便承載了眾多品牌手機廠商的更多期待。臺灣媒體雖表示受到高通將于當地時間8月11日(下周二)在美國洛杉磯發布驍龍820的邀請。今日，業內知名分析師潘九堂在微博曝光驍龍820的路線圖和完整參數，糾正了這一傳聞。圖中顯示2015年內驍龍820將實現量產，終端的上市時間也將會在明年初。

　　根據圖中參數顯示，高通驍龍820(MSM8996)采用三星14nm工藝，采用全新基帶，支持LTE Cat.10標準，下載峰值速度可達450Mbps，自有四核Kyro架構，支持雙通道LPDDR4 1886MHz內存，GPU搭配Adreno 530，性能提高40%，功耗降低30%，最高支持2800萬像素攝像頭。

　　據潘九堂透露，小米5、樂視、一加、nubia、神奇ZUK等互聯網品牌都有希望搭載高通驍龍820，此前三星Galaxy S7 也傳出將放棄自家處理器回歸高通懷抱。

　　反觀聯發科，在曦力Helio X20的“十核”“Tri-Cluster”架構給了業內一擊后，下一代處理器Helio X30更進一階，保持十核，遞進“四叢集”架構進一步優化性能與功耗比。相比高通的自有架構，聯發科另辟蹊徑。

　　此前知情人士曝光，Helio X30采用臺積電16nm FinFET工藝制造，集成兩顆 1 GHz的Cortex-A53核心、兩顆 1.5 GHz的Cortex-A53核心、兩顆 2 GHz的Cortex-A72 核心以及四顆 2.5 GHz的Cortex-A72核心，內存支持雙通道LPDDR4 1600MHz，存儲部分支持eMMC 5.1規范。GPU方面，繼續搭載Mali-880四核芯片或ARM預期揭曉的全新GPU，相機像素最高可支持到4000萬，預計明年初推出。

　　在Helio X20溝通會時，聯發科產品規劃總監李彥輯曾表示，Tri-Cluster架構比以往雙叢集架構處理器降低高達30%的功耗。如果Helio X30處理器的架構再增加一個叢集，以聯發科的優勢又將降低多少功耗，值得期待。目前Helio X20已支持到LTE Cat.6標準，相信短期內Helio X30也不會有更多提高，仍將維持在LTE Cat.6。

　　簡單從參數上對比可見，聯發科正逐漸縮小與高通處理器的差距。近日，關于驍龍820發熱的新聞也有傳出，聯發科Helio X20還未量產，全新架構孰勝孰敗仍需時間考驗。高通因臺積電16nm進展太慢轉單三星，臺積電還需為蘋果保證產能分配，聯發科和華為海思下一代處理器的上市時間還將受其影響。