我國集成電路關鍵材料將突破國外壟斷 形成完整半導體產業鏈

　　摘要

　　極大規模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關鍵材料的壟斷，基本形成完整的半

　　極大規模集成電路制造裝備與成套工藝國家科技重大專項的核心工程——“40-28納米集成電路制造用300毫米硅片”項目昨天在臨港地區啟動。此舉意味著我國將打破國外對集成電路關鍵材料的壟斷，基本形成完整的半導體產業鏈。

　　集成電路產業是信息技術產業的核心，重大專項實施以來，我國集成電路產業技術水平和能級迅速提升。但作為集成電路制造業最大宗的關鍵材料，300毫米硅片一直依賴進口，嚴重制約我國集成電路產業競爭力和供應鏈安全。攻克300毫米硅片量產技術，實現自主供應，是“02專項”核心任務之一。

　　據介紹，項目承擔單位新昇半導體科技有限公司由上海新陽、興森科技等上市公司和上海新傲、張汝京博士為首的核心技術團隊共同發起，總投資68億元，其中一期投資23億元，預計2017年底完成40-28納米300毫米硅片量產技術攻關，實現月產15萬片的產能，打破我國大尺寸硅材料基本依賴進口的局面，實現我國集成電路產業高端硅片批量自主供應，為我國集成電路產業發展奠定堅實的基礎。與此同時，該項目落戶臨港，也將進一步推動臨港地區高端制造業的發展，成為上海全球科創中心建設的又一新亮點。

　　新昇公司于2014年6月成立，目標為2023年前實現月產60萬片硅片的生產能力。截至目前，新昇公司已完成項目建設立項準備工作，獲得了施工許可，預計2016年完成設備安裝調試和試生產，產品進入用戶驗證，2017年實現量產銷售。值得注意的是，新昇公司的核心技術團隊來自于日本、美國、韓國、歐洲以及國內多個地區的專家，均是半導體硅片行業的一流技術人才，有著多年300毫米大硅片研發與生產實戰經驗。為確保300毫米半導體硅片制造技術在國內落地，核心技術團隊成員將分別負責產品研發生產、質量管控、市場銷售，并確保公司產品技術、質量、成本等各項指標滿足國際市場的要求，同時還將培訓和培養國內專業技術人員，確保大硅片國產化有充足的技術人員。