高通CEO：手機芯片是跳板 將并購進入新業務

　　在激進型股東要求分拆芯片業務和專利業務的壓力下，高通的未來出現了不確定性，外界關注高通未來朝何種方向發展。日前，高通首席執行官莫倫科普夫在接受美國彭博社采訪時表示，高通將會繼續做大芯片業務，其中將走出手機芯片領域，利用并購戰略向車用芯片、物聯網芯片等領域擴張。

　　今天的高通，已經成為智能手機時代的“英特爾公司”。幾乎全世界所有的高端旗艦手機，都使用了高通的驍龍處理器。不過，高通已經在考慮手機之后的其他領域。

　　莫倫科普夫表示：“在手機之外去發展對于高通十分重要，手機芯片仍然是一個優秀的業務，但是它也提供了一個跳板，可以讓我們進入新的業務。”

　　隨著物聯網、智能汽車、智能家居等成為科技行業熱點，半導體行業也已經開始了轉型。不過，這些新型芯片市場的空間，還遠遠無法和每年銷量超過10億部的智能手機(芯片)相比。

　　在7月24日的一份研發報告中，貝爾斯登研究公司分析師Stacy Rasgon表示，高通可能會并購英偉達公司(Nvidia)或是NXP半導體公司，擴大在車用芯片市場的實力。

　　半導體行業成為并購案高發的行業。此前，英特爾斥資170億美元收購了Altera公司，另外Avago公司宣布斥資370億美元并購博通公司。

　　莫倫科普夫表示，在半導體行業的集中化浪潮中，高通將不會袖手旁觀。不過他沒有披露是否有了一些收購目標。

　　最近，高通宣布裁員4500人，另外面向激進股東做出妥協，將進行業務評估，包括是否分拆芯片生產和專利授權業務。激進股東認為，雖然芯片業務營收有一定規模，但是對于公司沒有貢獻什么利潤，絕大部分利潤來自專利研發和授權業務。

　　在此之前，高通的芯片業務也遭遇了重大挫折，由于驍龍810芯片出現過熱問題，全世界最大的智能手機廠商三星電子在S系列的旗艦手機中，采用了自家的處理器。而在中低端手機市場，中國聯發科、華為、展訊、聯芯科技等正在擴大市場份額。

　　莫倫科普夫表示，伴隨著中國的反壟斷問題得到解決，專業授權業務比過去更加健康，因此高通現在處在一個進行重大并購的好時機。