淺析IMEC合作案 中芯華為高通為哪般？

　　2010年，我在采訪原中芯董事長江上舟先生(斯人已去)時，他給我分享了提交給主管部門的“中國芯”新工程方案。這個方案不是設計企業的單一產品概念，而是涉及整個產業鏈的重大工程。當時，他就給我重點分享了比利時、德國、奧地利等歐洲國家級科研平臺的運作模式，高度盛贊了IMEC的共享中立精神。

　　當時撰寫這方案的是協會原常務副理事長許金壽先生。許對我說，這個工程有較為復雜的產業發展背景，即對于整個產業鏈的協同需求，較過去多年更為緊迫：當工藝水平較低時，需求還不那么迫切。但隨著技術日益演進，如果中國產業上下游不進行緊密協同，即將材料設備、設計、制造與封裝協同一體，就會出現斷裂，難以獨立。設計企業研發的產品，不具有“可制造性”。這種局面放在消費電子時代，就更為可怕，整個行業會遭遇困境。

　　事實上，那時，全球代工龍頭臺積電已采用這模式，曾推出“開放創新平臺”，將設計IP匯聚到一個平臺，整合內外資源，形成方案，被稱為半導體代工業2.0。這一平臺，企業在設計之初就可與制造業接觸，由于制造業自身擁有部分專利，有成功驗證的產品，能提高信任感，整個鏈條不但能匯聚資源，響應也是最高效的。

　　可惜的是，江上舟病逝甚至病逝后幾年，這一方案也沒真正落地。這位曾為中國半導體、大飛機等許多重大項目操勞至死的官員，沒能看到自己主導的局面成真。

　　而此次的合作，顯然有江上舟當時方案的輪廓。合作案雖然屬于設計公司，但背后依托是中芯代工制造業，這一合作，將有望形成不是IDM勝似IDM的垂直整合效應，并推動材料設備、下游封裝、整機系統形成協同。事實上，華為的參與，已經給了這一合作以更大想象力。因為它本身就是一家高度垂直整合型企業，被集成策略下，系統級解決方案名聞遐邇，有望成為最終商業化的關鍵。

　　二、中國半導體雖已度過悲情階段，但面對密集的全球整合案，快速競逐的技術高地，中國必須實現彎道超車，以滿足更廣的需求。

　　因為，新的階段，中國產業面臨的挑戰要遠大于幾年前。過往半導體需求主要由PC形態的產品以及智能手機驅動，中國固然成了全球最大的終端市場，但是需求總量已近瓶頸。如今，一個遠大于過往規模的市場空間，已為互聯網時代開啟，半導體業的需求，呈幾何級增長，未來5G時代，會有上千億的終端連接，形成物聯網。

　　人口、地域、產業結構，決定了中國是全球線下資源、生態最豐富的國家。這意味著未來半導體業的缺口會進一步放大。如果還停留在“兩頭在外”的發展模式，中國半導體業即使不會重蹈覆轍，也很難形成獨立發展的能力，產業鏈當然不可能真正自主。

　　真正實現超越，就需要提升技術研發實力，同時依托制造，形成完整的價值鏈，并在這一過程中，融入互聯網，構建獨立的半導體產業生態。

　　三、全球半導體產業正加速整合，并在市場需求驅動下，朝中國快速遷移。

　　過去一年多的半導體整合案，我就不列舉了。中國、海外都有，巨型整合持續上演，近日同樣不斷。

　　整合的原因在于，除了因成本、競爭等導致半導體產業內部市場集中度趨高外，互聯網與實體經濟的融合，實際經濟內部行業之間的融合，對于割裂、分立的上游提出了融合要求，各種技術專利、標準壁壘開始被解構、重構，形成新的融合方案。

　　四、斯諾登案發酵后，在去IOE風潮中，中國有十足的動力構建獨立的半導體產業鏈

　　去IOE至今仍在持續。高通此次參與合作，一是落實上次反壟斷整改中的承諾，就是讓渡14納米技術給中芯，二是想借此緩和關系，再奪市場。

　　合作案中，你沒有看到過往總是無所不在的IBM，同樣能感受到一種風潮的存在。

　　還有，當中國經濟開始進一步刺激美國，周邊事態趨緊后，美國對中國的科技與軍事融合的擔憂越來越明顯。

　　一年多來，中國不斷對美國普通科技類商品釋放善意，但并沒有真正換來高新技術的松綁。

　　前不久，美國宣城禁止英特爾處理器用于中國超級計算機，已經是非常過分、直白的信號了。

　　當然，中國的反制也在慢慢持續。美國科技巨頭在中國呼風喚雨的年代已經過去了。

　　其他潛在影響：誰高興?誰中槍?

　　這一合作，當然首先對四方有利，中國應該紅利最多。

　　中芯有了技術，有了訂單，想必一定還會有后續的產能擴充，設備采購，生產線上馬，未來說不定新公司還會IPO。華為不但可以獲得先進技術支持，海思還能獲得芯片代工服務，未來，各種終端響應市場的效率上，一定會大幅提高。

　　IMEC自然又獲得了深耕中國市場的機會。要知道，它不但是技術輸出的大戶，商業模式里，也有孵化器的功能。它與過幾十個重大項目，當參與的項目得以成功商業化，它往往會選擇退出。過往多年，它從中獲利很多，當然也有失敗。互聯網時代，中國龐大的市場商機，恐怕將成為IMEC技術的發揮地。

　　高通自然不會錯過。在被本地政府反壟斷整頓后，它顯得非常積極聽話。中國認同了它許多專利權，未來它只需讓渡一些利益，同樣可以繼續耕耘龐大的市場。而且，要看到，由于高通的技術架構來自ARM，美國對它的容忍度上似乎高于對英特爾的容忍度。目前，高通正在不斷整合方案，試圖走出過度依賴手機的局面，挖掘中國物聯網、智能家居以及各種行業市場商機。

　　這一合作，勢必刺激起4家企業的產業鏈商機，本地設計企業、材料設備企業、封裝企業，都會受益其中，并且有望形成資本市場特有的投資板塊。另外，合作案因為設計巨頭企業，想必會刺激海外其他同行，采用類似的模式，融入中國，從而引發更多巨頭推倒壁壘，走向合作。

　　但我相信，一定會有落寞者。面對這一幕，臺積電、聯電、英特爾、三星、GF、AMD、聯發科恐怕不會那么高興。本地的紫光恐怕也會心生嫉妒。

　　有必要說說臺積電。你知道，幾年前，中芯與它博弈落敗，賠款又賠股份，臺積電一度是中芯第二大股東。這對中芯來說，一直如鯁在喉。

　　此次新的合作，你應能看出，是以新的公司形式，而不是直接中芯母體。這意味著，臺積電已被洗出直接的利益攸關空間，成為一個看客。高通、IMEC在14納米上的支援，將直接給予中芯火力，今年有望在這一工藝上實現超越，虎口奪食。

　　我相信，面對中芯重新崛起，過去一年，本就對大陸砸鍋賣鐵搞半導體心懷憂慮的臺灣地區，會更加緊張。這或許會推動對岸落實產業開放進程。否則，未來一定會出現更大被動。

　　英特爾不會高興的原因在于，盡管它投資了紫光，但展訊們很難發揮作用，面對高通的沖刺，此輪英特爾不但移動業務難以超越，后續企業級業務、物聯網以及各種行業訂單甚至也會遭遇蠶食。

　　而不可一世的三星，當初竟然沒有選擇中芯，而轉授權中東土豪GF。我相信，它一定會感到后悔。不過，三星高度垂直的商業模式、國家財閥特征也決定了，它不可能與中國產業鏈建立深層的合作。中芯新公司的成立，可能對它未來的運營構成挑戰。

　　當然，新公司能否成功，有賴于四方合作成效，它們之間雖然看上去互補居多，但一定也會有訴求的差異、開放的差異，從而給未來的運營帶來一絲不明。

　　不過，在我看來，無論如何，中國市場巨大的商機，尤其是互聯網帶來的幾乎難以想象的空間，一定在各方心中激蕩。它們應該不會錯過。事實上，若從長遠看，合作案甚至帶有國際化的價值。只是，這需要它們一直攜手走下去。