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        淺析IMEC合作案 中芯華為高通為哪般?

        作者: 時間:2015-06-24 來源:創事記 收藏

          好久沒認真解讀過半導體業事件,一是能力日益不足;二是缺少點燃往日熱情的契機。幾年來,快被互聯網的浮躁給慣壞了。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/276226.htm

          昨日發生的一幕,讓人感覺到一股火熱的力量。在習近平主席、比利時國王菲利普見證下,國際、、比利時微電子研究中心、附屬子公司于人民大會堂宣布達成戰略合作,共同投資成立國際集成電路新技術研發(上海)有限公司,開發下一代CMOS邏輯工藝,打造中國最先進的集成電路研發平臺。

          新公司由控股,、imec、各持一定股份。初期公司以14納米邏輯工藝研發為主。中芯CEO兼執行董事邱慈云任法人代表,中芯副總裁俞少峰任總經理。

          這是一家設計型企業。體會一下完整的名字,顯然它將依托中芯制造母體而存在。

          四方合作意義:中美歐三地半導體資源強勢整合

          一、從技術工藝、參與方來說,確實很牛逼,如果速度快點,有望今年進入14納米第一集團軍。

          新公司一上來就會研發基于imec工藝的14納米CMOS量產技術。

          全球14納米技術上,英特爾、三星相對成熟,今年年初,兩家公司已經開始量產——雖然英特爾因技術原因一度說某款處理器要延遲到下半年。中東土豪GF借助三星14納米授權,也進入量產階段。臺積電此輪被反超,不過16納米技術本季已量產,明年或量產10納米。聯電落后兩代,明年才能量產14納米。

          中芯之前落后更多,今年上半年,28納米技術才說進入量產,落后三到四代。之前,被中國政府反壟斷打擊后承諾,將授權中芯14納米技術,如今應該算是落實承諾。

          

         

          不過,即便高通不那么誠實,imec在14納米上也有相當的工藝實力。它是歐洲具有30多年歷史的半導體研發中心。最早起步于高校間合作,后來引入1/3的產業力量、1/3的政府主管官員。截至目前,已經成為全球合作最廣、規模最大、利益共享最多、中立原則最鮮明的研發中心。早在2002年,就已經與中芯建立了戰略合作。

          新公司意味著,中芯有望彎道超車,即便無法追趕英特爾、三星,但如果年底前量產,有望超越臺積電、聯電的量產,進入全球工藝第一集團軍。

          二、中國半導體制造當然有望由此創造一項第一,即在全球代工業,首度獲得實質領先。

          新聞有幾句話挺關鍵:

          1、“研發將在中芯國際的生產線上進行”;

          2、“中芯國際將有權獲得新技術研發公司開發的先進工藝節點量產技術的許可,這些技術可以應用于中芯國際目前及未來的各種產品,或用以服務中芯國際與其他公司的業務,帶動國內集成電路整體技術水平,達成《國家集成電路產業發展推進綱要》提出的2020年16/14納米工藝實現規模量產的目標。未來,業界公司、大學院校、研究所將繼續在這個平臺上展開充分的合作,將進一步提升中國集成電路制造業的核心競爭力。”

          這意味著,合資公司的技術,可完全用于中芯未來各種產品,包括用于對外代工服務。后一段意味著,合資公司技術當然可代表中國國家產業化水準,并借此實現更多商業化。

          三、它標志著中國半導體國際研發合作邁上一個新臺階。

          四家公司/機構都是業內著名公司。若按行業地位看,除了中芯,甚至都是各自領域的老大。上面已經介紹過IMEC的背景與實力,它是全球最大的獨立的國家半導體研發中心,與中國淵源很深。高通不用說了,它至今仍執有移動處理器行業牛耳。,全球通信解決方案一哥,在手機領域名列全球第三,旗下半導體公司海思多年來一直是中國最大的設計企業(超過展訊)。

          四家合作,可以說整合了中國、美國、歐洲三地最強的產業資源。站在中國大陸來看,它代表著目前中國最高水準的研發實力,而從各方企圖看,未來應該具有向國際輸出的能力。

          過往,中國半導體研發合作,大都不太自主,主要就是買,或者以市場換技術。但是,這兩者都沒有真正實現自助。市場丟了,技術也沒有多大提升。新的合作,將有望成為半導體業黃金10年里最具看點的戰略聯盟。

          合作畫外音:什么因素促進了合作?

          一、曲折的“中國芯”工程落地。

          你能從四方合作的形式與依托的資源體會到,受益最大的企業是中芯國際。

          也難怪,合作需要制造業做依托,中芯在中國乃至全球市場的代工地位,能扮演合作案的制造與商業化基礎。

          這既是對中芯市場地位的肯定,也是對半導體制造業的肯定。過去多年,有關半導體制造環節的認知,充滿許多曲折。最早它是核心基礎,但因屬于投資密集、風險密集、人才密集型,回報周期長,加上本地產業兩頭在外(訂單在外、材料設備在外),最終反復陷入巨虧震蕩,導致政府與行業人士充滿謹慎,一度被認為是包袱,而將精力放在設計與下游的封裝上。期間,中芯與巨頭臺積電的博弈、落敗,曾被視為中國半導體業衰落的象征。

          但這是誤區。半導體業對機器與技術、機器與人、人與技術之間的匹配度,遠高于其他許多制造行業,并且有著特定的波動規律。半導體制造業始終是核心的基礎。

          此處補充一段。幾年前,甚至到現在,中國特喜歡標榜“中國芯”,每年都會有協會或機構進行評選。但是,這些設計出來的方案,許多并不在本地流片、量產,談不上真正意義上的“中國芯”。因為,電路圖距離芯片產品、商品很遠,制造環節決定它的現實化。

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        關鍵詞: 中芯 華為 高通

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