Mentor Graphics公司與華為公司共建SoC軟硬件協同驗證環境

華為早在上個世紀90年代就認識到SoC的功能驗證比傳統的ASIC的功能驗證更具有挑戰性，需要付出更多的仿真努力，同時產品的開發周期也更短，更具有挑戰性。通過Seamless，可以在產品開發的初期就建立軟硬件協同驗證的環境，從而達到增強和加速SoC功能驗證的過程。

“通過與Mentor建立SoC驗證的技術伙伴關系，旨在提高我們仿真和調試SoC芯片的功能驗證技術，能夠幫助我們滿足日益緊迫的產品開發周期，使得我們在流片前對SoC芯片的功能實現更加具有信心。”華為公司上海研發中心負責人表示：“基于Seamless的軟硬件協同驗證環境將被應用到更多的新項目，而且這些項目的驗證，不僅僅利用Seamless來完成軟硬件接口問題的調試，還要利用Seamless進行SoC芯片的性能瓶頸分析和嵌入式軟件執行的優化”。

基于Seamless的軟硬件協同驗證環境具有以下特點：
加速仿真
Seamless提供高質量的CPU仿真模型，一方面這些CPU的仿真模型由CPU廠商保證其正確性和完備性；另一方面，由于這些模型是基于指令的仿真引擎而不是RTL或netlist實現，仿真速度要比傳統上基于HDL的仿真快幾個數量級。
高效的軟件調試能力
指令集仿真器包括一個高級語言層次的調試器，運行設計者通過對C或者是宏匯編語言的調試，而不再僅僅通過HDL仿真器的結果來推斷問題。就像軟件工程師日常調試的環境一樣，變量和指針的值都可以被偵察。
信號的觀測能力
HDL仿真器比FPGA驗證和樣片調試手段提供了更加強大的信號觀測能力。所有的信號的變化都是基于時序而精確的。調試者可以通過設置斷點、觸發條件來進行有效的調試。

“長期以來，我們和Mentor一直保持非常好的合作關系，尤其是在SoC驗證方面，Mentor作為SoC驗證技術的領導者，具有強大的技術優勢和市場份額，我們已經建立了針對Seamless的所有ARM核驗證模型；”ARM公司EDA部門經理Duncan Bryan先生表示： “同時我們相信，像華為這樣的公司，一定可以從Seamless對最新的ARM核驗證模型的支持中獲利。”