海思展訊崛起 半導體強權轉向中國

　　長電科技：全球封測前三甲

　　江蘇長電科技股份有限公司專注于半導體封裝測試業務，為海內外客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成為國內首家半導體封測上市公司，現已擁有國家級企業技術中心、博士后科研工作站，是國家重點高新技術企業、高密度集成電路國家工程實驗室依托單位及集成電路封裝技術創新戰略聯盟的理事長單位。

　　公司在傳統IC封裝規?；a的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發，在國內率先實現了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術的規?；a，其中25um超薄芯片制造工藝技術、25um超薄芯片堆疊工藝技術、高密度金絲/銅絲鍵合技術、微小型集成系統基板工藝技術(MIS)、高密度銅柱凸塊工藝技術已達到國際先進水平，擁有多項自主知識產權，公司未來將繼續在高密度、系統集成、微小體積封裝技術領域尋求更大突破。

　　長電科技擁有三家下屬企業：江陰長電先進封裝有限公司、江陰新順微電子有限公司、江陰新基電子設備有限公司。

　　江陰長電先進封裝有限公司：成立于2003年8月，主要從事于半導體凸塊(Bumping)及其封裝產品的開發、制造和銷售。公司擁有多項國內外發明專利的自主知識產權專利技術，致力于IC高端封裝技術的開發，以較強的競爭力保持技術領先優勢。

　　江陰新順微電子有限公司：專業從事于半導體分立器件芯片的研究開發、生產銷售和應用服務。開發產品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩電視放管、穩壓二極管、肖特基二極管、變容二極管、開關二極管等晶體管芯片，產品質量處于國內領先水平。

　　江陰新基電子設備有限公司：專業研發制造半導體封裝測試測設、精密模具、刀具和精密機械加工，擁有一支集研發制造于一體的高級人才組成的科技隊伍。

　　收購星科金朋股票漲停，長電科技擠進全球封測前三甲

　　2014年11月6日晚，長電科技發布公告稱，公司擬向新加坡主權投資基金淡馬錫(Temasek)旗下全資子公司新加坡技術半導體公司(STSPL)收購星科金朋所有發行股份。星科金朋在新加坡、韓國、中國大陸以及臺灣地區都擁有工廠。2013年，其營收近16億美元，在全球封測行業位居第四。而長電科技和星科金朋2013年收入之和為24.27億美元，超過全球排名第三的SPIL的23.42億美元成為新的全球第三大封測企業。

　　中芯國際：破28納米制造節點

　　中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”)，是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一，也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠正在開發中;在天津建有一座200mm晶圓廠;在深圳正開發一個200mm晶圓廠項目。

　　中芯國際與世界級設計服務、智能模塊、標準單元庫以及EDA工具提供商建立了合作伙伴關系，為客戶提供廣泛且高靈活度的設計支持。公司裝備了大陸最先進的光掩膜生產線，技術能力跨越0.5微米到45納米。公司的測試服務則針對邏輯電路、存儲器、混合信號電路等多種芯片。