海思展訊崛起 半導體強權轉向中國

　　海思、展訊、中芯國際、長電科技在大基金的帶動下，全面覆蓋國內半導體產業IC設計、晶圓代工、封裝測試上中下游，打造真正的半導體航空母艦。經過多年的積累和追趕，卡在半導體發展三個重要環節的他們實力幾何?

　　隨著移動互聯網、智能終端的爆炸式發展，作為國內IC設計公司的佼佼者——海思、展訊的IC供貨量獲得了極大的提升，仍然與一線廠商還有差距，還停留在技術追趕的階段，不過已然成為國內IC設計的表率。

　　海思：終結“缺芯少屏”時代

　　海思半導體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長的芯片與光器件公司。海思的業務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區;在消費電子領域，已推出網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。多年的技術積累使海思掌握了國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、開發流程和規范，已經成功開發出100多款自主知識產權的芯片，共申請專利500多項。

　　早在1991年，華為就成立了ASIC設計中心，據業內人士介紹，該設計中心可以看做是海思的前身，主要是為華為通信設備設計芯片。之后，隨著歐洲逐漸開始進入3G時代，2004年，華為成立了海思半導體，準備從3G芯片入手，并且將產品先后打入了沃達豐、德國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與當時的3G芯片老大高通大概各占據了一半的市場份額。

　　到了2010年，隨著美國、北歐等地區宣布進入4G時代，華為趁勢發布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網卡、家庭無線網關等終端設備，并且在國內4G牌照發放后，海思順勢推出新一代產品，不用再受制于其他芯片廠商。

　　2014年6月24日，華為也正式對外發布了榮耀品牌的旗艦機型———榮耀6。值得注意的是，該手機采用的是華為旗下的芯片制造商海思研發的“麒麟920”。華為方面表示，該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機芯片。現在，國際旗艦華為Mate7和榮耀6至尊版分別搭載海思麒麟K925和K928，性能完全可以和高通驍龍801以及聯發科MT6595等處理器想抗衡。

　　2014年8月20日上午，創維與海思聯合推出應用了中國首款具有自主知識產權并實現量產的智能電視芯片的GLED電視。創維集團董事、彩電事業本部總裁劉棠枝表示，這是中國第一顆自主研發的智能電視芯片，在創維的電視產品中第一次應用，“也是我們跟海思申報獲批的國家‘核高基’項目可以量產的第一個產品，量產級別十萬級”，這標志著中國彩電業“缺芯少屏”時代的結束。

　　不僅如此，海思還與臺積電合作，成為第一家量產FinFET(鰭式場效晶體管)16nm制程的手機芯片客戶。資料顯示，臺積電與海思推出的芯片基于ARM Cortex-A57 64位架構，該架構以AEMv8為基礎，主頻可達2.6GHz，整體效能相較前一代處理器增快3倍，且支持虛擬化、軟件定義網絡(SDN)、網絡功能虛擬化(NFV)，可用于手機。路由器和其他高端網絡領域。

　　展訊：小聯發科

　　展訊通信有限公司(Spreadtrum Communications， Inc.)隸屬紫光集團有限公司(“清華紫光集團”)，成立于2001年4月，總部設立在上海。清華控股有限公司是紫光集團的絕對控股股東，清華控股有限公司是清華大學出資設立的國有獨資有限責任公司。展訊于2013年12月23日被紫光集團收購。

　　展訊致力于智能手機、功能型手機及其他消費電子產品的手機芯片平臺開發，產品支持2G、3G及4G無線通訊標準。基于高集成度、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案。展訊的產品支持多標準的寬帶無線通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSPA+和 TD-LTE。

　　展訊秉承持續的技術創新實力，率先實現了行業內首款40納米基帶芯片、多模單芯片射頻收發器以及低功耗TD-SCDMA智能手機的技術突破。展訊集合在無線寬帶、信號處理、集成電路設計技術和軟件開發的專業研發能力，為終端制造商提供基于無線終端的高集成度基帶處理器、射頻解決方案、協議軟件和軟件應用平臺的全套產品。