2014年中國半導體十件大事

　　6.中芯深圳廠投產　芯片制造進一步提速

　　中芯國際集成電路有限公司12月17日宣布其在深圳的8英寸晶圓廠正式投產。該廠今年年底前將達到每月1萬片的裝機產能，在2015年達到每月2萬片，全部產能規劃為每月4萬片。中芯國際深圳8英寸廠是中國華南地區第一條投入使用的8英寸生產線，如果該項目運作成功意味著中芯國際在華南地區完成了設點，其在中國大陸的整體布局也將進一步完善。同時，中芯國際成功制造28nm Qualcomm驍龍410處理器，明年上半年上海廠和北京廠都會進入量產階段。

　　點評：這幾年中芯國際的步子邁得很穩，在先進工藝取得進展的同時，又在華南落子布局。通過這些布局，中芯國際一步步追趕與國際先進水平間的距離。

　　7.投資13.5億美元　聯電參股廈門晶圓廠

　　聯電董事會10月通過與廈門市政府及福建省電子信息集團簽訂參股協議書，聯電集團將通過參股方式，從2015年起的5年內投資約13.5億美元，參股新建于廈門的半導體12英寸晶圓廠。聯電表示，此次參股的12英寸晶圓廠，最快將于2016年量產，初期以55納米及40納米制程切入，主要從事晶圓代工，鎖定通信、信用卡、銀聯卡等芯片應用，規劃最大月產能為5萬片。

　　點評：隨著中國大陸集成電路制造業的崛起，我國臺灣代工廠“西進”的步伐將加快，只有如此才能在快速增長的中國大陸龐大市場商機中分得一杯羹。

　　8.華為、展訊新品頻發　移動通信成IC突破口

　　2014年中國移動通信芯片廠商新品頻發，不斷拉近與國際先進水平距離。華為海思最新發布的麒麟620智能手機芯片，采用全新ARMv8-A指令集，基于28nm工藝制造。展訊也在4G芯片領域不斷發力，不僅推出了3模LTE調制解調器SC9620，支持 3GPP R9協議Category 4級別，而且支持5模制式的SC9830也有望于年底上市。聯芯科技也推出了4G LTE芯片LC1860，采用28nm工藝，完整覆蓋TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA和GGE等5種模式和13個頻段。

　　點評：中國不僅是全球最大的手機制造基地，也是最主要的智能手機市場，它的成長，有力地支撐了中國本土移動通信芯片產業發展，有望成為中國IC設計行業起飛的突破口。

　　9.北斗導航突破應用瓶頸　首顆40納米Soc誕生

　　上海北伽導航科技有限公司發布北斗導航芯片“航芯一號”，采用40nm SoC工藝，是北斗多模射頻基帶一體化的芯片，將于明年量產，進入中興等品牌手機，并將逐步進入平板電腦、可穿戴設備、車載導航等設備，使百姓能用到更多的北斗導航產品。

　　點評：這標志著我國北斗導航產業大規模應用瓶頸得到突破。北斗導航芯片國產化提速，對促進產業發展、拉動北斗消費意義重大。

　　10.首批國產8英寸IGBT　達國際先進水平

　　繼國內首條8英寸IGBT專業芯片線在南車株洲投產后，載有首批8英寸IGBT芯片的模塊，在昆明地鐵車輛段完成段內調試，并穩定運行1萬公里，各項參數指標均達國際先進水平，顯示IGBT芯片達國際先進水平。2008年，南車時代電氣成功并購英國丹尼克斯半導體公司。2012年，株洲所投資15億元，在株洲建設起國內第一條8英寸IGBT專業芯片線，并于今年6月正式投產。今年10月，自主IGBT模塊成功通過功率考核試驗，并于當月底裝載至昆明地鐵1號線城軌車輛上。

　　點評：作為電力電子裝置的“心臟”，IGBT在國家戰略中不可或缺。但是，國內IGBT技術起步較晚，發展艱難而緩慢。上述成績的取得標志著我國功率半導體業取得了良好的開端。