GF接掌IBM半導體　晶圓制造競局添變數

　　全球晶圓代工市場競爭添變數。格羅方德(GLOBAL-FOUNDRIES)近來積極猛攻先進制程，日前更收購IBM半導體制造業務，取得相關矽智財、設備資產及產能，大幅提升先進制程技術戰力，可望掀動晶圓代工市場勢力板塊挪移。

　　2014年10月20日，國際商業機器(International Business Machines, IBM)與格羅方德(GlobalFoundries)共同發表新聞稿聲明，在IBM未來3年內支付格羅方德15億美元的條件下，格羅方德將承接IBM全球半導體科技的業務，其中包含智慧財產權，各種技術及IBM Microelectronics的相關技術，藉由此一技術轉移案，格羅方德同時將取得IBM IC產品的代工機會。

　　IBM以這樣優渥的條件將半導體科技業務移交予格羅方德，即可觀察到IBM這次真的是吃了秤砣鐵了心，加速擺脫硬體產品制造拖累獲利的沉重包袱。過去在半導體科技技術的演進上，IBM一直扮演著重要的角色，發明了不少關鍵性技術，例如化學機械研磨(Chemical Mechanical Polishing, CMP)、銅制程技術等。如果這些技術并未藉由IBM的開發而面世，摩爾定律(Moore's Law)是否可如現今一般不斷地推進，可能還是一未知數。

　　藉由前文的敘述，很明顯地，IBM并不是一家在研發上沒有競爭力的企業，不論是在先進制程技術或是半導體材料的發展上，如果說IBM是執產業之牛耳，相信一點也不為過，而IBM所發表的電腦系統類專利數量，更已盤踞龍頭之位數年，如表1所示。但是，為何最后IBM還是將其半導體事業出售，甚至是附帶嫁妝(3年15億美元)的個案呢?將在本文詳加說明。

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　　集中火力攻軟體服務　IBM一路分割硬體事業

　　目前IBM的主要業務分類為五項，分別是全球科技服務(Global Technology Services, GTS)、全球商業服務(Global Business Services, GBS)、軟體、系統科技(System and Technology, STG)與全球金融(Global Financing)。IC制造即隸屬于系統科技業務旗下。以2013年為例，其各部門的營收分布如圖1所示，最大的比例來自于科技與商業服務，為57%，軟體則為26%，與硬體制造有關的系統科技業務約占總營收14%，且有逐年下降的趨勢(2011年為18%)。

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　　圖1　2013年IBM營收分布

　　IBM 2013年的總營收較2012年衰退4.6%，細分各主要業務事業群，衰退幅度又以系統科技的-18.7%為最高，這樣的表現令人難以置信。如前文所述，IBM在半導體制程科技的發展，有目共睹，再加上IBM對研發資源的投入，導致這樣的結果更令人丈二金剛，摸不著頭緒。

　　對IC制造而言，研發、技術等固然是企業獲利的重要因素，另外規模經濟亦是另一不可或缺的重要因素。產能必須要不斷地擴張進而與其他廠商競爭，新世代制程技術的開發也必須要馬不停蹄的進行，所需資源的投入皆相當驚人。故近幾年IC產業(包含設計、制造與封測)在專業分工的分際上，較過去幾年更為顯著。IBM的產能如表2所示。

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　　然而，這幾年IBM積極出售硬體相關部門，如2005年的IBM個人電腦事業群，以及2014年低階x86伺服器等，再加上這次半導體科技的部分，可明顯看出IBM將轉往專業服務與軟體等主要業務，以徹底擺脫硬體制造事業。那么未來IBM將會因為出售半導體業務而完全地退出半導體體舞臺嗎?其實也未必，未來IBM將會著重在新技術的開發，而非生產。