大陸半導體2030年沖擊芯片龍頭地位

　　臺積電董事長張忠謀日前接受“華爾街日報”專訪時提到下一波威脅來自中國大陸。“紐約時報”也報導，大陸運用壓力及金錢，大搞晶圓代工產業，盼2030年取得世界領導地位。

　　根據紐時報導，繼發展智慧型手機、電腦、復雜的網路設備之后，大陸以雙倍力量設計及建構支撐電子產品的芯片。光去年就進口2320億美元的半導體產品，高過石油。

　　報導說，為了縮短與各國產業發展距離，北京當局大舉投資以獲取國外芯片公司經驗。專家更聲稱，芯片產業已是中國大陸間諜活動主要重點之一。

　　中國大陸由副總理馬凱領軍成立一個任務編組，希望在2030年達到世界芯片制造龍頭地位。根據管理顧問公司麥肯錫(McKinsey&Company)估計，此一團隊含括4個部委，預計在未來5到10年間，投入1700億美元發展半導體產業。

　　報導引述紐約榮鼎企業諮詢公司(RhodiumGroup)創辦人羅森(DanielH.Rosen)指出，“目前情況很清楚，半導體和芯片特別有緊迫感”，尤其對大陸而言，完全依賴國外進口的高端芯片攸關大陸的國家安全。

　　美前國安局雇員史諾登(EdwardJ.Snowden)事件更加深了大陸的擔憂。而中國大陸最近對行動通訊芯片市場龍頭高通(Qualcomm)的反托拉斯調查也可看出端倪。

　　報導指出，中國大陸在過去15年，政府以補貼、籌資和特權等大力發展大陸的芯片制造商。上海中芯國際(SMIC)還特別設立雙語學校及教堂吸引臺灣的人才。盡管仍無法與英特爾、三星及臺積電平起平坐，但中芯國際已初具規模，成為大陸主要半導體大廠。