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        爭奪中國4G市場 MTK新八核處理器削弱高通地位

        作者: 時間:2014-10-09 來源:慧聰電子網(wǎng) 收藏

          臺灣龍頭(MediaTek)有機(jī)會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器,削弱對手高通(Qualcomm)在中國4G智能手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位;表示,該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經(jīng)開始提供樣品,預(yù)計明年初出貨。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/263707.htm

          根據(jù)瑞士信貸(CreditSuisse)駐臺北分析師RandyAbrams表示,在中國3G手機(jī)市場占有率多于高通的,應(yīng)該可以通過MT6795的推出削弱高通在4GLTE領(lǐng)域的地位:“該款芯片能以二分之一的價格提供像是三星(Samsung)GalaxyNotes的性能;這是鎖定希望以300~400美元零售價提供媲美GalaxyNotes或蘋果(Apple)iPhone之手機(jī)產(chǎn)品的中國當(dāng)?shù)仄放啤!?/p>

          聯(lián)發(fā)科的新產(chǎn)品將在中國4G市場與高通、英特爾(Intel)芯片相互競爭;英特爾在9月才宣布已經(jīng)與中國業(yè)者展訊(SpreadtrumCommunications)、銳迪科(RDA)的幕后大股東紫光集團(tuán)(TsinghuaUnigroup)簽署合約,將投資15億美元取得該集團(tuán)兩成的股份。

          英特爾表示,將與展訊合作開發(fā)針對中國客戶的新產(chǎn)品,預(yù)定2015下半年推出;而據(jù)臺灣本地媒體報導(dǎo),聯(lián)發(fā)科在中國市場的芯片出貨量將在2015年超越高通,瑞士信貸的Abrams對此訊息不愿評論,只表示:“到明年4月,聯(lián)發(fā)科應(yīng)該會更具競爭力。”

          該篇未引述消息來源的報導(dǎo)指出,聯(lián)發(fā)科的MT6795芯片出貨到明年第一季預(yù)期可達(dá)到3,000萬顆,讓該公司有機(jī)會贏過高通;目前高通在全球基帶芯片市場擁有68%的市占率,根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)StrategyAnalytics,該市場在今年第二季的市場規(guī)模為52億美元。

          中國的手機(jī)處理器市場估計到今年底可達(dá)到1.2億科出貨量,Abrams估計,高通在該市場的占有率約為五成,其后是聯(lián)發(fā)科、占據(jù)約四分之一市場;展訊的市占率則約為5%,其余市場則由為Marvell、英特爾等廠商瓜分。

          Abrams表示,聯(lián)發(fā)科的MT6795將鎖定中國智能手機(jī)品牌廠商如小米(Xiaomi)、華為(Huawei)等;該款芯片與高通在2013年期間推出的600~800系列Snapdragon處理器直接競爭。MT6795可支持寬屏幕WQXGA分辨率,頻率速度2.2GHz。

          聯(lián)發(fā)科vs.高通

          聯(lián)發(fā)科正在重演多年前讓該公司取得全球DVD播放器芯片龍頭地位的招數(shù),該公司當(dāng)時通過在中國市場削價競爭,成功擊敗了競爭對手索尼(Sony)與三星;而聯(lián)發(fā)科與中國品牌廠商之間建立的緊密關(guān)系,也持續(xù)讓該公司擁有與高通競爭的優(yōu)勢。

          Abrams認(rèn)為,高通于中國市場的在地支持仍處于追趕其他對手的狀態(tài):“聯(lián)發(fā)科在提供中國廠商參考設(shè)計方面表現(xiàn)優(yōu)異,有助于讓客戶快速以低成本開始量產(chǎn)。”而高通在中國市場還面臨其他的障礙──高通自2013年11月起接受中國政府的反壟斷調(diào)查,使得部分未授權(quán)商家與該公司之間的授權(quán)費協(xié)商延遲。

          聯(lián)發(fā)科也有其劣勢,該公司的MT6795芯片缺乏高通芯片具備的載波聚合(carrieraggregation)功能;4GLTEAdvanced規(guī)格的載波聚合能在需要高數(shù)據(jù)傳輸速率時,讓多道LTE載波共同被使用。部分中國智能手機(jī)品牌可能不認(rèn)為載波聚合很重要,因為該功能尚未在中國的蜂窩是電信服務(wù)業(yè)者之間普及,而聯(lián)發(fā)科要到2015年第四季才會推出第一款載波聚合產(chǎn)品。

          中國智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷“第二波”成長,其主要推動力來自當(dāng)?shù)叵M者的換機(jī)潮;在本土市場之外,中國智能手機(jī)品牌業(yè)者也會將銷售觸角伸向新興市場。Abrams補(bǔ)充指出,聯(lián)發(fā)科的MT6795是委托臺積電(TSMC)代工。

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