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        海思量產,臺積16納米超前三星英特爾

        作者: 時間:2014-09-28 來源: 經濟日報 收藏

          最近助海思半導體成功產出全球首顆以鰭式場效晶體管(FinFET)的安謀(ARM)架構網通處理器,設備廠透露,這項成就宣告在面臨三星及英特爾進逼下,已取得壓倒性勝利。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/263460.htm

          此外,也正式向英特爾宣戰,目標是二年內在10納米晶體管技術追平英特爾,屆時在芯片閘密度及金屬層連結等二要項都超越英特爾,將讓臺積電稱冠全球,并奠定全球晶圓代工不可撼動的地位。

          臺積電的這項成就,是昨天出席臺積電高雄氣爆感恩與祝福餐會的半導體設備廠所透露,針對臺積電宣布全球首顆產品完成產品設計(tape-out)后,點出臺積電在16納米FinFET的重要成果。

          不愿具名的設備商指出,臺積電為海思成功產出的全球首顆以16納米生產、功能完備的網通處理器,等于宣告海思具備可以提供自家集團華為的核心處理器。

          華為目前是向英特爾采購以22納米制程的網通處理器,臺積電與海思的合作,也代表中國大陸已具備自主生產高階網通處理器的地位,對英特爾帶來一定程度的威脅。

          對臺積電而言,臺積電也用實例,向英特爾證明臺積電16納米FinFET制程,并未如先前英特爾唱衰在芯片閘密度比英特爾還低30%,臺積電不但在20納米就已超越英特爾,16納米FinFET更大幅領先。

          此外,面對三星先前一直強調16納米FinFET遠遠領先臺積電,臺積電率先提出產出成功案例,回擊三星的口水戰,等于左打英特爾,右踢三星,臺積電有信心在16納米FinFET會取得壓倒性勝利。

          半導體人士強調,半導體評斷技術實力,看的是晶體管效能、芯片金屬層連結及芯片閘密度,后二者臺積電都已超越英特爾,一旦臺積電二年內在晶體管效能追平英特爾,臺積電將可正式躍居全球半導體新霸主地位,為臺灣締造新的歷史地位。

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        關鍵詞: 臺積電 16納米

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