蘋果新款處理器Q4臺積電16nm制程試產

　　晶圓代工龍頭臺積電(2330)全力沖刺16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)制程，昨(25)日宣布與海思半導體(HiSilicon)合作，成功率先產出業界首顆以FinFET制程及ARM架構為基礎且功能完備的網通處理器。業者分析，臺積電16奈米FinFET制程投產成功，可望提前一季度時間，在今年第4季進入量產階段。

　　同時根據設備業者消息，臺積電16奈米FinFET Plus制程也進入試投片(try run)先前作業階段，可望提前至第4季試產，主要客戶除了繪圖晶片廠輝達(NVIDIA)、可程式邏輯閘極列(FPGA)廠賽靈思(Xilinx)、手機晶片廠高通外，眾所矚目的蘋果新款應用處理器也將試投片清單中。

　　臺積電昨日宣布與海思半導體合作，成功產出業界首顆以FinFET制程及ARM架構為基礎之功能完備的網通處理器，該晶片是以ARMv8架構為基礎的32核心ARM Cortex-A57網通處理器，運算速度可達2.6GHz。臺積電的16奈米FinFET制程能夠顯著改善速度與功率，并且降低漏電流，有效克服先進系統單晶片技術微縮時所產生的關鍵障礙。

　　相較于臺積電的28奈米高效能行動運算(28HPM)制程，16奈米FinFET制程的晶片閘密度增加兩倍，在相同功耗下速度增快逾40%，或在相同速度下功耗降低逾60%。

　　臺積電的16奈米FinFET制程早于去年11月即完成所有可靠性驗證，良率表現優異，如今進入試產階段，為臺積電與客戶的產品設計定案、試產活動與初期送樣打下良好基礎。

　　藉由臺積電的16奈米FinFET制程，海思得以生產具顯著效能與功耗優勢的全新處理器，以支援高階網通應用產品。