PE/VC冷落半導體：10家資方全身而退 支出昂貴轉投軟件

　　過去的幾年里，半導體行業的融資情況十分低迷。根據GSA調查，2010年北美、歐洲和以色列等地區，僅有5家半導體公司獲得了A輪融資，此外還有10家半導體投資方全身而退。以前投資半導體的風投方，多數已將著眼點轉移到軟件初創公司，因為它們更具伸縮性，可以更快抽出資金，失敗成本低。

　　然而，分析人士仍然相信半導體行業在2013年已經抵達谷底，現在正慢慢回升。

　　昂貴的資本支出

　　為什么半導體初創公司不再吸引投資方?原因有很多。第一，初創公司從發起概念階段到驗證概念階段所需的資金量很大。設計檢驗概念通常需要長達18個月的時間和高達100萬美元的資金，另外還需要200萬美元制造第一個樣本芯片。

　　開創一家半導體公司所需的資金增加了風投方無法減少的技術風險潛在影響，因為沒有快速抽離的機會。鑒于此，風投方選擇避開半導體創業公司。

　　產業大整合

　　半導體公司失去投資吸引力的第二個原因是半導體行業的大量整合。沒有行業巨人就沒有潛在收購者(即退出機會)，也就沒有形成創業公司規模的潛在大客戶。

　　比如，該行業最大的痛點之一就是缺乏便宜可靠的低于10納米節點的EUV技術。已經有些創業公司想出可行的解決辦法;他們每家尋求200萬到300萬美元的資金將產品推向市場。只有一家投資客戶有機會擴大業務規模，那就是ASML，但它已經投資Cymer(Cymer公司是世界領先的準分子激光源提供商，發明了如今半導體制造中最關鍵的光蝕刻微影技術所需的深紫外光源)。半導體初創公司的融資在這種狀況下變得十分棘手。

　　另一個例子是設計工具的成本。只有兩家公司提供上述工具：Cadence和Synopsys(為全球集成電路設計提供電子設計自動化EDA軟件工具的主導企業)。每年每個小創業公司團隊的要繳納的許可證為5萬到7.5萬美元。這大大增加了初創公司的滅亡。

　　長銷售周期

　　第三個原因是銷售周期長。比方說一個半導體初創公司已經成功解決所有問題并創造出最好的芯片。從設計芯片到普遍推向市場平均需要大約三年的時間。Calxeda擁有可行的、有吸引力的產品，但沒有及時足夠的銷售保持產品的活力。缺乏市場牽動力，明顯阻礙著半導體初創公司籌集初始資金。

　　半導體投資正逐漸回暖

　　雖然上面提到很多問題，但半導體基金融資系統正在慢慢回暖。回顧2014年上半年的數據，我們可以看出投資從30輪增加到35輪，利用融資創立的初創公司由27家上升到31家。

　　盡管這點增加可能微不足道，統計學上也并不明顯，但真正的改變正隱藏在這些交易中。

　　2012年上半年有32輪投資，只有兩輪投給新公司。剩下的30輪投資繼續投給之前投資的公司。2013年上半年延續了同樣的投資趨勢，只有3家新初創公司獲得基金。然而，今年對新半導體公司的投資呈明顯上升趨勢，從1月到6月將近20家新公司喜獲融資。

　　而且，有限合伙人似乎燃起了對半導體和核心技術的興趣。華登國際剛剛成立1億美元半導體資金。除此之外，還有傳言說一家半導體制造公司正在考慮推出創業孵化器/加速器項目。

　　過去幾年里，缺乏資金早已成為資本密集型企業的主要痛點。而現在投資者似乎又回到了這一領域。我希望未來的半導體投資能保持回暖趨勢，為核心技術創新加油助力，興起新一代物聯網設備，創造出改變行業的應用。