隆達：封裝產能增加40% 上游磊晶新產能Q4入列

　　上市公司隆達因應產能吃緊已啟動廠房擴充，預計第四季起陸續裝機挹注明年產能;公司表示，產能瓶頸于6月獲得突破，第三季在成本降低、稼動率與產品組合優化帶動下，展望樂觀。

　　隆達看好未來LED照明市場蓬勃需求，規劃啟動下階段產能擴充計劃。公司表示，現階段上游磊晶、晶粒再到下游封裝產能均已滿載，自第二季起陸續投入擴充封裝產能，產能增加幅度約40%。

　　隆達規劃進行上游產品產能提升但受限空間有限，已決議將購買竹南廠房來因應未來產能擴充需求，預計第四季起陸續裝機，明年上半年完成第一階段產線擴充。隆達第二季營收即在產能擴充下增長，單季合并營收37.92億元新臺幣(折合人民幣約7.77億元)，季增17.69%，毛利率14.5%季增2個百分點，第二季稅后凈利1.63億元(折合人民幣約3333萬元)。

　　隆達發言人張博儀表示，第二季營收增長來自于背光與照明兩大應用市場回溫、客戶下單積極，訂單需求大于產能供給;樂觀看待第三季可望在稼動率提升、優化產品組合、降低材料成本等策略與管理帶動獲利提升。

　　第三季為電視背光傳統旺季，隆達除了直下式機種持續出貨外，新的廣色域技術產品也開始出貨，供貨日系品牌高階機種;另外在手持式裝置應用也將新增客戶，照明應用可延續今年以來的成長動能，新照明元件產品如覆晶集成式封裝(FlipChipCOB)、晶粒級封裝(WhiteChip)于第三季量產。

　　隆達下半年營運可望在新客戶加入促使產能滿載，加上朝上游產品線擴產規劃以及生產成本下降，營收與毛利可望維持向上趨勢。