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        走出“兩個在外”怪圈智慧應對中國IC挑戰

        作者: 時間:2014-08-14 來源:中國電子報 收藏

          在今年2月,與長電科技聯合宣布雙方共同投資1.5億美元(占51%,長電科技占49%),建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司后,項目落腳之地一直沒有結果。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/261777.htm

          8月8日,中芯與江陰開發區和長電科技三方合作簽約,中芯董事長張文義現場表示,三方共同努力只用了一個月時間就使中芯定情江陰,今天的凸塊項目只是投資江陰的第一步,中芯要在江陰這塊土地上大干一場。

          江陰長電科技董事長王新潮也宣布,將就近建立配套的后段生產線,為中芯國際28nm客戶提供優質、高效與便利的一條龍生產服務。中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云博士則代表中芯與江陰方面簽訂合作協議,并在王新潮董事長陪同下參觀了長電科技S3生產線及在建廠房和辦公生活用房。

          凸塊是先進半導體制造前道工藝良率測試所必需,也是未來3D晶圓級技術的基礎。隨著40納米及28納米等先進IC制造工藝在中芯加快導入,終端芯片用戶對凸塊加工的需求急劇增長。邱慈云表示,“通過雙方共同打造Bumping生產線以及長電科技配套的后段環節,合資公司將具備為客戶提供一站式服務的能力。”中芯國際投資及戰略業務發展執行副總裁崔東表示,中芯擁有國內最強的前段生產和研發實力,長電科技則在先進封裝核心技術和關鍵工藝上擁有豐富的經驗,通過兩者優勢互補,共同建立最適合客戶需求的產業鏈式turn-key服務。

          通過提供一站式服務將帶動中國IC制造產業整體水平和競爭力的上升,這也是中國半導體業者爭得自己一席之地的希望所在。崔東表示,雙方將以此合作為起點還將進一步規劃3DIC封裝測試路線圖。建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進封裝工藝的生產線,再結合中芯國際的前段28納米先進工藝,將形成國內首條完整的12英寸本土半導體制造產業鏈。

          崔東介紹,該生產線首期投資5000萬美元以租賃長電科技廠房形式,將于2015年第2、3季度正式投產,形成月產能10000片,根據市場需求再用3-5年的時間實現月達產5萬片的規模。崔東表示,可以明確的是,江陰將是中芯國際后道業務的硏發、生產基地。

         中芯國際12英寸凸塊合作項目簽約儀式

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        關鍵詞: 中芯國際 封裝

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