走出“兩個在外”怪圈智慧應(yīng)對中國IC挑戰(zhàn)

　　在今年2月，中芯國際與長電科技聯(lián)合宣布雙方共同投資1.5億美元(中芯國際占51%，長電科技占49%)，建立具有12英寸5萬片/月凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司后，項(xiàng)目落腳之地一直沒有結(jié)果。

　　8月8日，中芯與江陰開發(fā)區(qū)和長電科技三方合作簽約，中芯董事長張文義現(xiàn)場表示，三方共同努力只用了一個月時間就使中芯定情江陰，今天的凸塊項(xiàng)目只是中芯國際投資江陰的第一步，中芯要在江陰這塊土地上大干一場。

　　江陰長電科技董事長王新潮也宣布，將就近建立配套的后段封裝生產(chǎn)線，為中芯國際28nm客戶提供優(yōu)質(zhì)、高效與便利的一條龍生產(chǎn)服務(wù)。中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士則代表中芯與江陰方面簽訂合作協(xié)議，并在王新潮董事長陪同下參觀了長電科技S3生產(chǎn)線及在建廠房和辦公生活用房。

　　凸塊是先進(jìn)半導(dǎo)體制造前道工藝良率測試所必需，也是未來3D晶圓級封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。隨著40納米及28納米等先進(jìn)IC制造工藝在中芯加快導(dǎo)入，終端芯片用戶對凸塊加工的需求急劇增長。邱慈云表示，“通過雙方共同打造Bumping生產(chǎn)線以及長電科技配套的后段封裝環(huán)節(jié)，合資公司將具備為客戶提供一站式服務(wù)的能力。”中芯國際投資及戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展執(zhí)行副總裁崔東表示，中芯擁有國內(nèi)最強(qiáng)的前段生產(chǎn)和研發(fā)實(shí)力，長電科技則在先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝上擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，通過兩者優(yōu)勢互補(bǔ)，共同建立最適合客戶需求的產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)絫urn-key服務(wù)。

　　通過提供一站式服務(wù)將帶動中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的上升，這也是中國半導(dǎo)體業(yè)者爭得自己一席之地的希望所在。崔東表示，雙方將以此合作為起點(diǎn)還將進(jìn)一步規(guī)劃3DIC封裝測試路線圖。建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝(Flip-Chip)等先進(jìn)封裝工藝的生產(chǎn)線，再結(jié)合中芯國際的前段28納米先進(jìn)工藝，將形成國內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。

　　崔東介紹，該生產(chǎn)線首期投資5000萬美元以租賃長電科技廠房形式，將于2015年第2、3季度正式投產(chǎn)，形成月產(chǎn)能10000片，根據(jù)市場需求再用3-5年的時間實(shí)現(xiàn)月達(dá)產(chǎn)5萬片的規(guī)模。崔東表示，可以明確的是，江陰將是中芯國際后道業(yè)務(wù)的硏發(fā)、生產(chǎn)基地。