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        聯發科第3季營收將挑戰20億美元大關

        作者: 時間:2014-07-15 來源:元器件交易網 收藏

          拜4G手機及新款無線充電、可穿戴設備芯片解決方案第3季出貨量均可望較第2季再成長逾倍的貢獻下,配合其他TV、DVD播放器、光儲存、網絡通信及其他相關芯片產品線的第3季訂單能見度,也正逐步感受到傳統旺季的威力;面對內部絕大多數芯片第3季出貨量仍將較第2季走高,已初步判定第3季營收表現將可望報出連續第6個季度的成長佳音,再一次超出市場預期。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/249689.htm

          由于第2季業績已明顯超前財測高標552億元,在第3季營運表現仍以正向成長看待下,預期第3季營收將挑戰新臺幣600億元(約20億美元)大關,續創單季歷史新猶。

          雖然大陸五一過后的智能手機內需市場不斷傳出訂單縮水情形,4G手機市況也有點叫好不叫座,但相較于其他國內、外手機芯片供應商的出貨減緩情形,聯發科卻是完全靠著大陸手機產業鏈外銷新興國家訂單迭創新高,第2季營運成長表現不僅沒有剎車表現,反而一路再創新高,甚至一口氣再較第1季成長12~20%。

          而在外銷新興國家智能手機訂單仍然持續成長,加上大陸內需智能手機市場需求在4G手機新品陸續點火,也有在第3季慢慢重新起飛的情形后,聯發科在3G、4G智能手機芯片出貨量肯定要再攀高峰下,第3季營收表現自是欲小不易。

          聯發科連續多季營收不斷寫下歷史新猶的好表現,除了有智能手機芯片市占路持續成長的綜效幫助下,合并晨星后的營收加注,及進入2014年后上游及下游封測產能陸續傳出吃緊消息,也吸引下游客戶不斷連袂搶單,亦持續助漲聯發科營運表現。

          雖然聯發科的營收基期已非常高,不過,在第3季仍有傳統旺季訂單效應可期,加上、封測產能吃緊現象未除,在內部所有芯片產品線出貨量只進未退下,初估第3季營收將續揚的假設基礎十分扎實,但幅度可能僅先抓在5~10%的保守區間內,但實際上單季營收表現應該有再揚10%以上的空間。

          以聯發科第3季營收持續正向成長,加上毛利率看法仍將居高不墜,公司近期除息前后的股價強勢表現,似乎已有為聯發科第3季財測目標仍看正向成長說法暖身的態度。

          雖然進一步的第3季財測目標需等到法說會中才會揭露,目前仍在持續搜集市場及訂單資訊,不過,從聯發科近期股價已提前創高,加上三大法人全面捧場的情形來觀察,聯發科第3季財測目標應該不存在爆冷門的空間,穩定向上成長應是市場人士的最新共識。



        關鍵詞: 聯發科 晶圓代工

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