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        臺灣半導體廠下重本 筑起高墻

        作者: 時間:2014-07-09 來源:臺灣經濟日報 收藏

          晶圓雙雄臺積電、聯電,以及封測雙雄日月光、矽品近期都大動作加碼調高資本支出,并擴編人力,透露景氣強勁復蘇之余,也代表臺灣業者在全球產業地位重要性愈來愈高,已筑起同業難以跨越的高墻。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/249414.htm

          在臺積電大幅提高資本支出、研發能量且擴大產能建置下,已掀起全球業一股強大的虹吸效應。除了既有的無晶圓廠IC設計公司提高對臺制造及后段封測依賴,連英特爾、德儀、瑞薩、富士通、英飛凌等歐美整合元件大廠(IDM)也加速釋單到臺灣。

          設備廠指出,臺灣半導體業在火車頭臺積電的帶動之下,已經建構成為完整的垂直供應鏈。隨著全球半導體產業愈來愈講求生態系統,臺灣半導體產業的地位愈形重要。

          臺積電董事長張忠謀日前主持股東會曾公開表示,盡管目前臺積電面臨三星和英特爾兩大勁敵競爭,但只要臺積電維持技術、產能及客戶關系三項要素領先,未來全球晶圓代工業最終或許會只剩臺積電一家存在。

          張忠謀當時的談話,透露臺積電獨霸全球的企圖心非常強勁,將是串聯臺灣半導體產業鏈的最重要指標。

          臺積電在20/,已連續三年維持高資本支出及的高研發經費,每年砸下3,000億元擴廠,拉開和三星的差距,近期再號名400名研發人員,成立“夜鷹計劃”,希望透過24小時研發無縫接軌的方式,在兩年內擠下英特爾。

          聯電、日月光、矽品及京元電等指標廠商,今年也都上修資本支出,并擴編研發陣容。



        關鍵詞: 半導體 16納米

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