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        中國芯片設計業的正道——“愚公移山”

        作者: 時間:2014-07-03 來源:慧聰電子網 收藏
        編者按:從來沒有一蹴而就的技術成果。硅谷能取得現在的成就,全都歸功于一點一點的技術積累與市場資本的緊密結合。科研求穩,資本圖快,現在的氛圍太浮躁,極度缺乏的就是這種愚公移山式的對待技術研發的態度。

          中美之間的差距到底有多大?筆者給出的答案是:一塊芯片的距離!

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/249186.htm

          怎么理解?

          美國在、工業、國防等很多方面對中國具有絕對領先優勢,但歸根到底,芯片技術是關鍵。例如,英特爾、TI、高通、Marvell、飛思卡爾等數百家規模各異的半導體廠商使美國綜合實力異常強大。

          可以這樣講,擁有頂尖的廠商是一個國家真正強大的標志。放眼其他地區的強國,法國和意大利有意法半導體;德國有英飛凌;荷蘭有NXP;英國有IP廠商ARM,并有歐美半導體設計重鎮的美稱;日本有瑞薩、東芝、富士通、索尼等。

          中國經濟總量雖然世界第二,但目前還缺乏頂尖半導體設計公司,因此稱不上真正意義上的世界強國。不過,可喜的是,中國半導體廠商正在逐漸追上來。

          近兩年,海思、展訊、大唐半導體、銳迪科、南瑞智芯微、格科微、瑞芯微、士蘭微、全志、敦泰、匯頂、瀾起、比亞迪微電子等IC設計廠商,已經進入了“億美元俱樂部”,海思和展訊的年收入更是達到了一二十億美元。

          這些廠商涉及的細分技術領域包括:移動芯片、圖像傳感器、LCD驅動芯片、數字音視頻、電源管理電路、白光LED驅動、高清智能多媒體系列芯片、內存接口芯片等。

          此外,京微雅格在FPGA、中國南車在IGBT方面也獲得了一定程度的技術突破。

          在發展路徑方面,就像摩托羅拉之于飛思卡爾,西門子之于英飛凌,飛利浦電子之于NXP,中國的華為也孕育了海思,大唐通信孕育了大唐半導體,比亞迪孕育了比亞迪微電子,海爾孕育了海爾集成電路設計。這種利用母公司在整機或系統方面長期積累的技術和經驗,拓展相應的做法確實行之有效。

          中國企業的愚公移山之路

          正當中國半導體廠商穩步發展時,6月下旬,政府的幾個部委聯合出臺了《國家集成電路產業發展推進綱要》(以下簡稱《剛要》)。

          一位部委領導甚至表示,今后中國集成電路產業要跨越式發展。筆者聞聽此言,不禁為中國業的未來捏了把汗。

          任何事物的發展都要遵從一定的客觀規律,若用主觀愿望替代客觀規律,必出問題。尤其是芯片設計這種高難技術行業,更是容不得任何主觀盲動和急躁冒進。

          從上世界60年代至今,硅谷的芯片設計產業完全是一步一個腳印走出來的。中國芯片設計業的未來業只能走愚公移山式的循序漸進之路。

          政府官員之所以出現上述表態,主要是因為他們不了解芯片設計業的特殊性。

          前段時間參加了一個國內初創型芯片設計廠商的媒體活動,會議期間遇到了一位同樣受邀的某高新技術開發區管委會負責人。該負責人問筆者是哪個行業的,筆者答道:“電子半導體。”

          看到他疑惑的眼神,筆者不等他再次發問,指著眼前的桌子解釋說:“半導體行業就像整個桌面,通信、、工業、消費電子產品、航天軍工、智能農業、健康醫療等每個行業分別只是桌上的一盤菜。半導體技術包括上述所有行業,是它們的基礎。”

          那位負責人明顯沒有理解,只見他在接下來致辭時慷慨激昂地表示:“開發區政府對廠商是絕對的支持。有什么困難盡管告訴我們,一定會為你們解決好的。我們也可以幫你們找產品合作伙伴,希望你們共同盡快把企業做大做強。就像xxx(一家消費電子終端產品廠商)一樣,力爭2、3年內實現產值x百億,甚至上千億元。”

          我們知道,心臟為全身所有器官供血,作用不言自明,但其再大也只有一個拳頭大。再比如,獅子和大象是不同的種類,前者體型再大也不會像后者那樣。

          芯片業的作用類似心臟,憑借每年區區3000億美元左右的規模托起了全球幾十個行業數十萬億美元的市場。

          業內人也清楚,中國芯片設計業能達到上億產值的廠商寥寥數家而已,其他中小設計公司一般是數千萬元的規模,而初創型設計公司能在幾年內實現贏利就相當不錯了。只有或家電等某些整機廠商可能會靠巨額投資,在短短一兩年內實現幾百億的產值。這家芯片廠商所在技術領域的全球第一名廠商的年產值也只有十億美元出頭,況且人家已有好幾十年的歷史了,占據的是最高端技術領域,專利技術已經上萬。

          其實,這位開發區管委會領導和上面那位部委領導出的都是外行式的主觀急躁的笑話。

          “心急吃不了熱豆腐”,這句俗語用在芯片設計領域是最貼切的。

          《綱要》行政味太濃

          本次推出的《綱要》既表示要突出企業的市場主體地位,又強調要發揮政府作用,加強組織領導,強化頂層設計,動態調整產業戰略。

          這怎么看似乎都很矛盾,且行政味道太過濃郁。對于涉及國家重大安全問題的項目,政府可以通過某些合理方式適當監管,其他的就應由芯片設計公司在完全自由的市場上發展。如果強調行政作用,必然會出現各種問題,如對專家組和資金管理機構的權利尋租,以求獲得投資基金。之前類似的情況不在少數。此外,還可能出現金融支持方面的漏洞。

          值得注意的是,政府可能會通過產業投資基金加快國有企業對中小企業的并購或稱資源整合,形成大型國有芯片設計企業。此前已有類似案例,國企清華紫光收購展訊和銳迪科,浦東創投私有化瀾起。不過,展訊、銳迪科和瀾起被國有化后還能保持以前那種穩步發展的狀態嗎?

          據說上述做法的目的是政府要集中優勢資源,盡快打造出英特爾、TI、高通、飛思卡爾、意法半導體、瑞薩、東芝那樣的全球頂級芯片設計公司。

          不可否認,政府的初衷和想法是好的,但能否如愿達到目的,恐怕要畫上一個大大的問號!

          這從美國硅谷和全球絕大部分頂級芯片設計公司的成長經歷就可找到答案。

          而近些年中國芯片設計業的發展基本也是自己“野蠻”生長的。這也符合自然界的一項生存規律:野生的肯定比家養的生存能力強很多。

          中美芯片設計行業的差距之大絕不是政府想象的在2030年就能追上。憑借熱衷于成百上千億企業規模和跨越式發展的思維,及填補國內技術空白想法的政府官員和他們指定的專家組,這種追趕真的是遙遙無期。

          這樣說不是毫無依據的。例如,政府主導的CPU“中國芯”,近十年來只能停留在填補空白的程度,卻一直無法商業化。再以芯片設計所需的EDA工具為例,EDA工具是芯片設計產業鏈的一個頂級標志,全球三大EDA廠商全在美國。而且EDA的專利技術壁壘之高,業內人士應該非常清楚。最喜歡搞自己一套的日本廠商也曾經努力過,但均無功而返。在2030年前的15年時間內,中國要開發出自己的EDA工具并被市場完全接受,難度不亞于登古蜀道。

          此外,業內有觀點認為,中國芯片設計廠商天生依賴性太強,各個國家的產業氛圍不同,必然造就不同特點的廠商。在發展到一定程度后,需要政府出來撐門面、定規矩。

          行政化過濃不僅不會減少芯片設計企業對政府的依賴性,反而會強化這種惰性。

          消除藩籬

          筆者前幾年參加青島SINOCES展時看到,一家在國際消費電子領域知名、在國內排首位的整機廠商也有自己的芯片設計公司H,專門設計所需芯片。

          不過,當詢問其他整機廠商是否用了H的芯片時,得到的答復都一致:“那是他們的芯片,我們肯定不用。”所給出的不用的理由也都一樣:“那不等于幫助他們(H)了嗎?我們寧肯買國外廠商的芯片也不買H的。”

          H設計的芯片被母公司采用后,整機質量馳名全球,說明性能過硬。而且成本也比外商的芯片低。其他廠商的做法與其用“狹隘”形容,不如用“愚蠢”形容。或者說既狹隘又愚蠢。

          本次《剛要》提出要形成芯片與整機聯動的機制,確實很有必要。除了芯片與整機企業之間建立必要的信任,還應主動消除彼此間的藩籬。另外,政府也應引導或鼓勵整機企業采購國產芯片。

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        關鍵詞: IT 芯片設計

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