采用28nm工藝 展訊發布高集成度手機平臺

　　作為中國領先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一，展訊日前在天津推出采用先進28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機平臺——SC883XG。該款產品采用更先進的半導體工藝，有助于實現高性能和低功耗，為手機廠商提供用于中高端手機的高性價比解決方案。

　　SC883XG采用四核ARMCortexA7架構，主頻高達1.4GHz，雙核圖形處理器ARMMali400MP，支持TD-SCDMA/HSPA()、GSM/GPRS/EDGE，可實現雙卡雙待功能。該芯片支持2D/3D圖形加速、1080p高清視頻、800萬像素攝像頭，并集成功能強大的專業ISP圖像處理引擎、1080P高清視頻硬解碼及HD高清錄像，輔助攝像防抖，畫面拍攝更具有電影質感。SC883XG還集成了展訊WiFi/藍牙/GPS/FM四合一連接芯片，支持Android4.4版本，搭載展訊先進的用戶界面系統，可由客戶進行定制應用。由于采用目前最先進的工藝制程，展訊SC883XG在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸方面具有顯著優勢。

　　展訊通信有限公司董事長兼首席執行官李力游博士表示，目前全球智能手機發展迅猛，搭載四核處理器的終端產品正在吸引越來越多消費者的關注，此款基于先進半導體工藝并搭配完整手機平臺解決方案的四核芯片，將幫助手機制造商更快地開發出更具性價比和差異化的產品，從而滿足不同市場的需求。

　　酷派、天宇朗通等合作伙伴的領導表示，將進一步加強與展訊的合作。據悉，展訊SC883XG目前已開始提供樣片，預計今年晚些時候投入量產。