采用28nm工藝 展訊發(fā)布高集成度手機(jī)平臺(tái)

　　作為中國(guó)領(lǐng)先的2G、3G和4G無(wú)線通信終端的核心芯片供應(yīng)商之一，展訊日前在天津推出采用先進(jìn)28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模四核智能手機(jī)平臺(tái)——SC883XG。該款產(chǎn)品采用更先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，有助于實(shí)現(xiàn)高性能和低功耗，為手機(jī)廠商提供用于中高端手機(jī)的高性?xún)r(jià)比解決方案。

　　SC883XG采用四核ARMCortexA7架構(gòu)，主頻高達(dá)1.4GHz，雙核圖形處理器ARMMali400MP，支持TD-SCDMA/HSPA()、GSM/GPRS/EDGE，可實(shí)現(xiàn)雙卡雙待功能。該芯片支持2D/3D圖形加速、1080p高清視頻、800萬(wàn)像素?cái)z像頭，并集成功能強(qiáng)大的專(zhuān)業(yè)ISP圖像處理引擎、1080P高清視頻硬解碼及HD高清錄像，輔助攝像防抖，畫(huà)面拍攝更具有電影質(zhì)感。SC883XG還集成了展訊WiFi/藍(lán)牙/GPS/FM四合一連接芯片，支持Android4.4版本，搭載展訊先進(jìn)的用戶(hù)界面系統(tǒng)，可由客戶(hù)進(jìn)行定制應(yīng)用。由于采用目前最先進(jìn)的工藝制程，展訊SC883XG在功耗控制、散熱管理和芯片尺寸方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。

　　展訊通信有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李力游博士表示，目前全球智能手機(jī)發(fā)展迅猛，搭載四核處理器的終端產(chǎn)品正在吸引越來(lái)越多消費(fèi)者的關(guān)注，此款基于先進(jìn)半導(dǎo)體工藝并搭配完整手機(jī)平臺(tái)解決方案的四核芯片，將幫助手機(jī)制造商更快地開(kāi)發(fā)出更具性?xún)r(jià)比和差異化的產(chǎn)品，從而滿足不同市場(chǎng)的需求。

　　酷派、天宇朗通等合作伙伴的領(lǐng)導(dǎo)表示，將進(jìn)一步加強(qiáng)與展訊的合作。據(jù)悉，展訊SC883XG目前已開(kāi)始提供樣片，預(yù)計(jì)今年晚些時(shí)候投入量產(chǎn)。