MIC預估今年臺灣半導體業產值成長12%

　　資策會產業情報研究所(MIC)表示，受惠于總體經濟復蘇，下游終端產品需求仍持續成長、以及智慧型手機與新興可穿戴式產品需求升溫，2014年全球半導體市場規模成長幅度將達到3,220億美元，較2013年成長近5.3%。

　　資策會MIC產業顧問洪春暉表示，由于PC產品衰退幅度減緩，在中低階智慧手持產品熱度依舊的帶動下，2014年臺灣半導體產業表現仍然優于全球，預估2014年臺灣整體半導體產業產值將達到新臺幣2兆210億元，年成長率12%，其中以IC設計與IC制造表現最為突出，相較2013年皆有兩位數的成長。

　　資策會MIC統計，2014年臺灣IC設計產業產值預估達新臺幣5,134億元，較2013年成長10%。洪春暉表示，在PC市場漸回溫、智慧手持產品出貨成長與新興智慧穿戴市場升溫等因素的帶動下，臺灣IC設計廠商多已布局相關應用，同時因龍頭廠商在產品布局完整、高價產品出貨優于預期下，順勢帶動整體產業產值表現。

　　臺灣晶圓代工市場受惠于行動通訊產品的需求，28奈米以下先進制程產值持續成長。面板驅動IC、指紋辨識等應用帶動成熟制程需求，主要業者產能均達滿載，預期2014年第二季、第三季產值表現將逐季攀升，第四季雖因季節性因素市場需求轉淡，但在20奈米制程出貨迅速提升下，帶動產值表現不致有太大的下滑。資策會MIC預估，2014年臺灣IC制造產業產值預估達新臺幣11,170億元，較2013年成長15%。

　　臺灣IC封測產業受惠于通訊晶片、及消費性電子產品需求提升，帶動整體封測產值成長，資策會MIC預估，2014年臺灣封測產業產值預估達新臺幣3,906億元，較2013年成長6.5%。洪春暉表示，第一季為傳統淡季，臺灣封測產業第二季及第三季受惠于4K2K大電視、指紋辨識等新產品需求涌現，對面板驅動IC顆數及高階封裝制程需求增長，第四季雖為產業傳統淡季，不過隨著高階封裝制程比重的提升，將有助于產值表現穩定或微幅下滑。