臺積電晶圓代工增14%

　　臺積電(2330)今(17日)召開法說會，而臺積電共同執行長暨總經理劉德音也代替董事長張忠謀，調高臺積對全球半導體產業的成長預估。劉德音表示，今年半導體產業相對于原估的年增5%、如今可望年增7%，FablessIC設計產業相較于原估的8%、如今可望年增9%，而晶圓代工的成長幅度，相較于原本的年增10%、如今可望年增14%。

　　劉德音更強調，臺積今年仍可望維持雙位數成長，尤其成長的幅度將較晶圓代工產業，高出好幾個百分點。

　　劉德音表示，Q1向來為臺積傳統淡季，不過自從1月中以來就開始看到強勁訂單，因此相較于三個月前的預估，臺積如今對本身，或者整體半導體產業的狀況都更為樂觀。他表示，Q1半導體庫存天數(DOI)降至低檔，客戶于近期開始展開強勁的庫存回補，而今年中半導體庫存就可望回歸正常水位。

　　劉德音也強調，臺積今年于智慧型手機的成長動能并未減緩，尤其在高階智慧機的部分力道也越見暢旺，平均每支智慧型手機對臺積營收的貢獻，更從去年的10.8美元增加到今年的13.9美元。而平均每支中、低階智慧型手機，今年對臺積的營收貢獻則各為6美元、3.6美元，則是持平去年的水準。平均來看，每支智慧型手機對臺積的營收貢獻，則是從去年的7美元，增加為今年的8美元。

　　臺積代理發言人孫又文則補充說明，即使上回董事長張忠謀表示，目前整體市場趨勢是中、低階智慧型手機才是成長主流，不過就臺積來講卻是「反過來的」，主要是由于臺積在高階智慧型手機持續取得新客戶所致。