2014年全球IC代工產(chǎn)值將增9% 半導(dǎo)體行業(yè)僅上升5.2%
加入技術(shù)交流群
編者按：IC代工產(chǎn)值的增長(zhǎng)速度超過整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，意味著IC代工在整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所占比例的提升，這也意味著自有晶圓廠的地位在逐步下降。這是社會(huì)化分工的必然結(jié)果，對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)來說在一定程度上是好事，合理優(yōu)化了資源的利用，減少了資源浪費(fèi)。
根據(jù)Digitimes研究，全球IC代工領(lǐng)域預(yù)計(jì)在2014年產(chǎn)值將增加近9%，而半導(dǎo)體整個(gè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的增長(zhǎng)僅5.2%。
本文引用地址：http://www.104case.com/article/215648.htm電子時(shí)報(bào)研究表示，2014年晶圓代工產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的預(yù)期上升與前兩年相比有所放緩，2013年增長(zhǎng)了15%，2012年為19.9%。
研究稱，臺(tái)積電預(yù)計(jì)在2014年專注于20nm SoC工藝的批量生產(chǎn)，同時(shí)12英寸晶圓廠的新產(chǎn)能也將上線。
研究透露，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手Globalfoundries和三星電子也將在2014年上半年提高20nm芯片產(chǎn)能。
研究稱，由于三星電子失去蘋果訂單，其2014年晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率可能會(huì)下降。受來自蘋果IC應(yīng)用處理器訂單以及智能手機(jī)和平板電腦強(qiáng)勁需求的的推動(dòng)，臺(tái)積電2014年在全球晶圓代工市場(chǎng)所占份額有望2012年的48.4%上升到50.3%。
評(píng)論