定第二季度 臺積電將投產iPhone 6芯片

　　據科技網站PhoneArena報道，本周二業內人士曾向我們透漏，臺積電正在準備為下一代iPhone生產指紋傳感器，并且此項計劃將于今年第二季度正式開始實施。

　　預計該芯片會在臺積電12英寸晶圓廠采用65nm工藝制程進行生產，另外為了確保高產量，臺積電將直接對后端晶圓級芯片進行規模封裝處理，而不會再由分包商完成。

　　與此同時，臺積電還將在本年第三季度開始蘋果處理器的生產，據悉，該處理將采用工藝更高的20nm制程。