MIC預測2014年面板產業五大趨勢

　　資策會產業情報研究所(MIC)觀察2014年面板與半導體產業發展，歸納出“精細風、曲面風、小微風、多異風、無感風”五大趨勢，預估在穿戴產品市場的加溫下，帶動傳輸以及各種感測裝置等相關商機。

　　精細風終端產品畫面更精細

　　資策會MIC預估，2014年全球液晶電視4K2K出貨量將達到1,351萬臺，滲透率為6.3%，2015年可望提升至13.4%。至于智慧型手機搭載面板的規格方面，則將從現階段的FullHD(1920x1080)與HD(1280x720)，于2014年推升至WQHD(2560*1440)。

　　資策會MIC產業顧問洪春暉表示，2014年4K2K面板供給擴大，拓展至主流尺寸，使終端產品尺寸多元發展，促使陸系、韓系及日系品牌將積極布局4K2K產品，價格持續降低，4K2K電視滲透率將呈倍數成長。同時智慧型手機朝向娛樂終端發展，消費者偏好較佳視覺體驗的大尺寸與高精細度產品，因此部份品牌業者已經于2013年下半年，在中階機種搭載HD面板，確立解析度提升的趨勢。

　　曲面風高階產品新訴求

　　資策會MIC觀察，2014年將有更多品牌的高階電視訴求“曲面造型”，同時由于智慧型手機市場競爭加劇，部份韓系品牌藉著軟性(Flexible)、AMOLED面板的量產，將延伸至手機的應用，以提升產品差異化與能見度。洪春暉表示，全球AMOLED生產線集中于韓國，產能占全球95%以上，且韓國近幾年集中資源扶植本土材料與設備廠，使韓系廠商得以優先推出Flexible、AMOLED面板。

　　小微風小體積與制程微縮以達高效能

　　2013年半導體晶片已由雙核心提升到四核心，未來處理器核心晶片將訴求“高效能、低耗電、小體積”。臺灣晶圓代工業20奈米制程預定于2014年量產，預期業者將加快制程微縮技術的發展，于2015年跨入14/16奈米制程。

　　多異風多元晶片與異質整合成趨勢

　　受到終端產品訴求面板高解析、產品輕薄、省電、長待機時間及直覺操控等趨勢影響，將帶動高速傳輸IC、感測器、觸控IC、電源管理IC、無線通訊IC等所需晶片多元發展，促使異質多層封裝與3DIC發展受矚目。

　　無感風無線與感測晶片展現商機

　　2014年無線藍牙市場可望躍進智慧手持裝置、醫療照護、家電控制、車載產品、安全監控及穿戴裝置等市場。感測器中樞(SensorHub)將結合應用處理器(AP)，透過SensorHub晶片，智慧型手機或平板電腦，可24小時偵測sensor狀況，將功耗減至最低，帶動感測晶片的發展商機。