半導體和部件企業決定智能機的發展方向

　　但是，身為智能手機部件領域的“贏家”，高通在市場規模未知的手表型終端如此積極，看上去的確不可思議。

　　其實，該公司打算為Toq采用的兩項技術，原本是為智能手機和平板電腦開發的。但就目前而言，兩項技術的推廣情況不盡如人意。尤其是Mirasol，2011年，高通宣布投資約10億美元，建設了工廠，因此，為了將其實用化，高通恐怕也會想盡一切辦法。

　　而且，世界份額居首的智能手機處理器業務也絕非高枕無憂。因為在今后的主戰場——中國，該公司向新興智能手機企業供應處理器的份額并不算高。

　　日本Techno Systems Research的調查顯示，在2013年，臺灣聯發科技（MediaTek）與中國展訊通信（Spreadtrum）相加，預計將占到中國大陸智能手機企業智能手機處理器供貨數量份額的約75％。高通的份額僅為約18％，僅為該公司全球份額的一半。

　　高通之所以搶先為智能手機尋找“接班人”，“估計是因為對單靠智能手機終將走上下坡路存有危機意識”（日本半導體業內人士）。

　　不只是高通。世界各大半導體部件企業如今都將可穿戴終端視為后智能手機時代的熱門候選，向其投去了熱切的目光。

　　過去與微軟并稱“Wintel”聯盟，曾經引領個人電腦行業發展的世界最大的半導體企業美國英特爾也是其中之一。為了奪回高通趁智能手機爆炸式普及之機奪走的“盟主”寶座，該公司已經展開了行動。

　　“英特爾有史以來最小的芯片。”

　　英特爾著眼的目標，是可穿戴終端的心臟——處理器。9月10日，英特爾在美國舊金山舉辦開發者會議，會上，該公司首席執行官布萊恩·克蘭尼克（Brian Krzanich）發布專用處理器，宣布將大力發展可穿戴。

　　處理器名為“夸克”（Quark）。源自于物質的最小單位“基本粒子”。而在此之前，英特爾開發的最小的處理器，是面向平板電腦和筆記本電腦提供的“凌動”（Atom），意思是原子，通過投放更小的“基本粒子”，該公司已經擺出了一決勝負的架勢。

　　克蘭尼克說：“與性能相比，可穿戴終端更注重功耗和尺寸，”而夸克的特點，正是實現了低功耗和小型化。與現在的凌動相比，“功耗僅為前者的10分之1，尺寸為5分之1”（克蘭尼克）。

　　在會議現場，克蘭尼克展示了配備夸克的手環型概念終端。表現出了與終端企業等合作，積極進行開發的姿態。英特爾將于2013年內，開始提供面向夸克的開發系統。

英特爾夸克處理器

　　在個人電腦的鼎盛期，英特爾執著于提高處理器的“工作頻率”等性能。在個人電腦向智能手機轉型的時期，則遭遇了甘拜高通等其他競爭對手下風的痛苦經歷。這一次，該公司希望通過搶先高通發布專用處理器，在市場上吹響反攻的號角。

　　綜上所述，美國兩大半導體巨頭都在積極發展可穿戴終端。作為產品的核心，英特爾的處理器在個人電腦時代，高通的處理器在智能手機時代分別展現出壓倒性的存在感，充當著終端開發