SiP技術添助力 致力打造生活化可穿戴設備

移動科技愈來愈多樣化，手表、眼鏡、手環、戒指、衣服等不同形態的貼身產品，除了是光鮮亮麗的配件外，在系統微型化技術的突破以及應用軟體的整合下，能讓更多的智能功能隱藏于物件的原尺寸空間中，巧妙又自然地為消費者串連日常生活資訊。

　　系統級封裝（SiP）微型化技術能優化可穿戴設備小尺寸特性，讓使用設備能更貼近日常生活使用情境。例如過去搭載微投影的可穿戴顯示器概念在10幾年前就有產品推出，不過設備體積過大，再加上網路尚未發達及沒有適合的搭配平臺，因此在當時未成為亮點產品。如今運用SiP系統微型化設計，能整合多樣的功能在可穿戴設備上，在不改變外觀條件下，又能增加產品的可攜性、無線化及即時性的優勢，以創造出具智能化的使用價值，而SiP也成為可穿戴設備進入生活化的核心技術。

　　SiP微型化設計　極大化系統空間

　　鉅景科技Logic SiP事業處協理周儒聰

　　目前系統廠在設計智能可穿戴設備時，主要面臨的挑戰是如何將眾多的需求功能全部放入極小的空間內。以智能眼鏡為例，在硬體設計部分就須要考量無線通訊、應用處理器（AP）、儲存記憶體、攝影鏡頭、微投影顯示器、感應器、麥克風等主要元件特性及整合方式，也須評估在元件整合于系統板后的相容性及整體的運作效能。而運用SiP微型化系統整合，能以多元件整合方式，簡化系統設計并滿足設備微型化特色，對于同時要求尺寸、重量及多功能的穿戴型設備而言，能發揮極大助益。

　　以鉅景目前發展出的七合一SiP（18×18毫米（mm））及五合一SiP（14×14毫米）系統芯片（圖1）為例，已整合應用處理器、第三代雙倍資料率同步動態隨機存取記憶體（DDR3）、NAND、無線區域網路（Wi-Fi）及藍牙（Bluetooth）等主要功能，系統廠商如運用此SiP系統芯片，首先就能克服產品小尺寸的問題。另外，經過完整驗證及充分測試的SiP系統芯片，能節省系統端測試時間，為系統廠爭取更多的時間專注于產品差異化。

　　圖1　五合一微型化系統芯片整合一顆雙核處理器、兩顆DDR3及兩顆NAND。

　　運用SiP系統整合設計除能達到產品小型化優勢外，以SiP設計所建構的系統核心，因已經整合主要元件，故可為系統廠商簡化設計流程；如果將此系統核心做為設計平臺，再整合其他功能元件或軟體后，就能快速開發出多元產品。例如，當智能眼鏡采用五合一SiP系統芯片為設計核心時，可利用現有的設計架構，依據使用情境新增所需功能，因此可延伸的產品應用包括滑雪型運動型眼鏡、消防員救災專業型眼鏡或軍警使用的勘察型眼鏡等。此外，運用相同的SiP設計核心，也能發展像其他智能手表類型的可穿戴產品，增加產品的發展彈性。

　　善用系統整合優勢　提升產品應用價值

　　可穿戴設備未來的發展亮點，主要取決于如何善用可攜式的輕便性，發展出令人驚艷的使用者體驗，因此，系統空間的高整合度及應用創新性，是產品成功的首要條件（圖2）。目前市面上已推出的運動健身及健康管理的可穿戴電子設備，其共同的特色皆結合貼身配戴的「易用性」、無線傳輸的「即時性」以及人性化使用的「智能服務」。未來隨著產品發展愈臻成熟，可可穿戴技術還會點燃像工業、醫療、娛樂、安全等應用領域，而輕巧的外型及無線功能很快會成為可穿戴設備的基本規格，未來智能可穿戴設備的市場，決勝關鍵將取決于內容及服務應用的吸引力。