全球晶圓代工產能排名：中國超越韓國，躍居第二
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市場研究機構Yole Group最新發布的《半導體晶圓代工產業現狀報告》顯示，2024年全球晶圓代工產能分布發生顯著變化：中國臺灣以23%的市占率位居第一，中國大陸（21%）緊隨其后，超越韓國（19%）、日本（13%）、美國（10%）和歐洲（8%），成為全球第二大晶圓制造基地。
晶圓代工產能代表半導體生產的理論最大值，與實際訂單量或工廠利用率無關。近年來，在中美科技競爭加劇的背景下，美國對中國半導體產業的制裁不斷升級，迫使中國加速本土產能建設，以減少對海外代工的依賴，保障供應鏈安全。中國芯片產業非但沒有“熄火”，其發展勢頭反而正在加速。
國際半導體產業協會數據顯示，2024年中國大陸芯片制造商產能增長15%，達每月885萬片晶圓。這一增長得益于18座新建半導體晶圓廠的投產，推動全球同年產能擴張6%。按照這個擴建和發展速度，中國半導體接下來將會越來越強大。
另外，從全球晶圓供需格局看，美國作為最大的消費市場，占據了全球約57%的需求，但其本土產能僅占全球的10%左右 —— 巨大的供需缺口使其高度依賴進口，主要來源為中國臺灣、韓國和中國大陸等主要晶圓生產地。
相比之下，歐洲和日本的半導體代工業則呈現出相對平衡的狀態，其本土產能基本能滿足自身需求。此外，新加坡和馬來西亞等東南亞國家也貢獻了約6%的全球代工產能，然而這些產能主要由外資代工廠主導，其核心目標是服務美國、中國等外部市場的需求。大中華區及臺灣地區、韓國、日本、新加坡和馬來西亞是全球供應鏈的關鍵供應商，共同塑造著全球供應鏈。
2024年，中國大陸僅占全球晶圓需求的5%，卻擁有21%的晶圓代工產能。這些過剩產能大部分為外資所有或以開放代工服務的形式提供，盡管利用率仍低于全球平均水平。預計到2030年，中國大陸將主導全球晶圓代工市場，占全球裝機容量的30%，超過中國臺灣、韓國和日本。
Yole強調亞洲在地域上明顯占比過高，而且這種趨勢只會進一步加劇。全球晶圓代工市場的格局將不再取決于晶圓廠的所在地，而是更多地取決于晶圓廠的所有者。半導體代工行業正進入關鍵的十年。地緣政治緊張局勢、區域產能擴張以及所有權之爭正在塑造其發展軌跡，未來發展方向將更多地取決于需求側動態，而非本已勢不可擋的投資能力。
盡管存在過度投資的擔憂，但Yole集團預測，晶圓代工產能4.3%的復合年增長率不會導致嚴重的產能過剩。預計到2030年，全球產能利用率將徘徊在70%左右。這種相對較低的利用率將成為新常態。如果晶圓產量和終端市場需求沒有相應增長，這些資本密集型擴張的回報可能會不足。
除了產能擴張，中國半導體產業正逐步向高端制程邁進。目前，中芯國際（SMIC）、華虹半導體（Hua Hong）和晶合集成（Nexchip）已躋身全球晶圓代工前十。其中，中芯國際已突破10nm以下先進制程，并自2022年起每年投入超70億美元用于設備采購和研發，展現出強勁的技術追趕勢頭。
Yole Group預測，2024-2030年全球晶圓代工產能將以年均4.3%的速度增長，而中國大陸的占比有望從21%提升至30%，超越臺灣成為全球最大代工市場。真正的產業競爭力仍取決于高端芯片（如7nm/5nm制程、AI加速器、車規級芯片等）的量產能力，中國在這一領域仍有提升空間。
雖然中國在高端芯片量產經驗上仍有不足，但其龐大的產能已使其成為全球半導體供應鏈的關鍵一環。未來，中國能否在先進制程領域取得突破，將決定其在全球半導體產業中的最終地位。
不過，該報告似乎并未考慮美國正在建設的晶圓廠。目前已有多家公司在美國開工建設，其中以臺積電為首，該公司預計將在亞利桑那州生產其30%的先進芯片。英特爾、三星、美光、格芯和德州儀器也都有正在建設中的項目，這將增加美國的晶圓產能。
此外，該報告并未具體說明中國晶圓廠的技術能力與西方同行相比如何。美國一直對最先進的芯片制造技術實施出口管制，這使得中國企業更難獲得生產最新芯片所需的設備。正因如此，北京方面正投入數十億美元，幫助填補其半導體行業的空白，例如光刻工具和電子設計自動化 (EDA) 軟件。因此，盡管中國在產能方面可能占據上風，但哪個國家將在不久的將來擁有最強大的尖端芯片生產能力，這一問題仍懸而未決。
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