臺積電首座歐洲晶圓廠將在德國動工

據媒體報道，全球晶圓代工龍頭臺積電首座歐洲晶圓廠將于8月20日在德國德累斯頓舉行動土典禮，預計刷新近年半導體大廠在歐洲的投資速度紀錄。該晶圓廠預計導入28/22nm平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）技術，以及16/12nm鰭式場效晶體管（FinFET）制程。按照規(guī)劃，該工廠將在2027年底正式投入運營，初期月產能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。

對此，臺積電回應本次活動代表著臺積電與投資伙伴在歐洲半導體產業(yè)的一個重要里程碑。

2023年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導體共同宣布合資成立歐洲半導體制造公司（European Semiconduct or Manufacturing Company，ESMC），并在德國設廠。臺積電德國廠將成為ESMC的一部分，其中臺積電的合作伙伴英飛凌、博世及恩智浦半導體各持有10%的股份。新工廠的選址臨近博世的德勒斯頓廠，并且靠近英飛凌正在投資50億歐元擴大的功率半導體廠。

臺積電歐洲晶圓廠的設立不僅有助于形成產業(yè)集群效應，提升生產效率與供應鏈協(xié)同能力，還標志著臺積電在歐洲半導體產業(yè)的深度布局邁入新階段，預計將為歐洲乃至全球半導體供應鏈帶來深遠影響。

在臺積電將生產地點多元化的同時，德國乃至歐洲正尋求芯片“自給自足”。不過，事實證明，臺積電在海外建廠并非易事 —— 臺積電在德設廠，以及德國芯片產業(yè)發(fā)展面臨諸多挑戰(zhàn)，包括物價高企、技能人才短缺等。在今年6月舉行的公司年度股東大會上，臺積電董事長劉德音曾指出，德國的供應鏈生態(tài)系統(tǒng)和勞動力是“我們最擔心的兩點”。

實際上，臺積電在海外建廠時頻頻面臨勞動力問題，由于缺乏專業(yè)人員，其在美國亞利桑那州工廠的投產計劃將被推遲一年。為加快建廠進度，臺積電還從臺灣地區(qū)派遣數百名經驗豐富的技術人員赴美。此前，臺積電曾對美國缺乏芯片制造人才、建廠成本過高等因素感到擔憂，因而對赴美設廠反應冷淡。

另據報道，德國政府為吸引芯片巨頭而提供巨額支持的做法存在爭議。例如，為英特爾提供近100億歐元的做法就引發(fā)質疑。