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        自主研發!國芯新一代汽車電子高性能MCU新產品流片、測試成功

        作者: 時間:2024-07-30 來源:快科技 收藏

        7月29日消息,據蘇州國芯科技官網介紹,近日,由國芯科技研發的新一代高性能新產品流片和測試成功。

        本文引用地址:http://www.104case.com/article/202407/461492.htm

        據悉,國芯科技本次內部測試成功的高性能新產品是基于公司自主PowerPC架構C*Core 內核研發的新一代多核芯片。

        適用于智能化汽車輔助駕駛、智能座艙以及高集成度域控制器等應用,可以更好地滿足客戶更高算力、更高信息安全等級和更高功能安全等級的應用需求。

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        該芯片基于40nm eFlash工藝開發和生產,內嵌10個運算核C3007,其中包括6個主核和4個鎖步核,該核流水線采用雙發射,DMIPS性能達到2.29/MHz,相比同系列的CCFC3007PT芯片單個內核性能提升了20%。

        該芯片內嵌硬件安全HSM模塊,支持Crypto/SM2/AES/SM4等國際和國密算法,可以支持安全啟動和OTA。

        芯片內嵌多種獨立的汽車標準通訊接口,主要包括:支持TSN協議100M/1000M 以太網接口(1路)、FlexRay(2路)、Lin(12路,支持LIN和UART)、CANFD(12路)以及對外控制接口eMIOS(32通道)、最新版本的通用時序處理單元GTM4(96通道)、串行通訊接口DSPI(22路,支持4路MSC)。

        該芯片還配置了較大容量的存儲空間,其中程序存儲Flash最高配置可達16.5M字節,數據存儲最高配置Flash最高可達1M字節,內存空間(SRAM)最高配置可達2.4M字節,具備SDADC(14個), SARADC(13個)控制電路。

        本次內部測試成功的高性能MCU新產品按照汽車電子Grade1等級、信息安全Evita-Full等級、功能安全ASIL-D等級進行設計和生產,具備高可靠性和高安全性,可以應用于苛刻的使用場景,從而增加了該產品的應用覆蓋面。

        該產品的封裝形式包括BGA516/BGA292等,該芯片可對標英飛凌已廣泛應用于自動駕駛、智能座艙和高集成區域控制的TC397/TC399系列MCU芯片,可以作為汽車智能化輔助駕駛、智能座艙和高集成區域控制領域的功能安全和信息融合處理的MCU芯片。



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