MCU與藍牙優勢融合，沁恒全系BLE產品亮相藍牙亞洲大會

5月22至23日，沁恒攜豐富的低功耗藍牙SoC及解決方案亮相2025藍牙亞洲大會（Bluetooth Asia），現場人氣火爆。依托BLE+高速USB、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太網、BLE+防水級觸摸與隔空感應等多層次藍牙產品，及跨接口、跨領域技術融合的一站式應用，沁恒向行業客戶展示了MCU與藍牙優勢融合，廣泛賦能互連互通應用的解決方案。

技術一捅到底：處理器“核”+接口底層PHY“根”技術

專業芯片從“核”構建，可靠通信從“根”開始。青稞RISC-V貫穿了內核、芯片、工具、生態四大環節；自研USB、藍牙、以太網等專業接口技術貫穿了底層PHY收發器、中間控制器、上層協議棧和應用軟件的垂直層次。在技術上一捅到底，沁恒憑借自研成熟技術的靈活性，讓芯片更貼合下游應用、資源量體裁衣，高品質芯片外設多、響應快、功耗低、成本省。

產品互連互通：青稞RISC-V+通信技術，設計統籌兼顧

在MCU領域，沁恒深耕多年，自研青稞RISC-V處理器針對多場景應用靈活優化，特色的免表中斷提升了中斷響應速度，針對藍牙和以太網協議棧應用的擴展指令提升了代碼密度，率先設計的1.5線調試技術，單線調試節省I/O，雙線下載提升速度，為小封裝芯片開發提供靈活解決方案...早在2021年第一屆RISC-V中國峰會之前，沁恒基于青稞內核的MCU/SoC就實現了批量應用。青稞RISC-V成熟商用超5年，產品型號超百款，銷量過億久經市場檢驗。

在藍牙SoC領域，沁恒自研RF射頻、基帶算法、協議棧技術，芯片支持BLE/2.4G/NFC多協議共存，無線有線三模無縫切換，靈敏度達-98dBm，搭配多種尺寸和形狀的PCB天線，方案體積小、資源配置靈活。

沁恒在處理器“核”與通信“根”技術方面雙重發力，取得多項專利技術，將公司在MCU與藍牙領域的優勢充分融合。基于自研青稞RISC-V與專業通訊技術提供BLE+高速USB、BLE+高性能2.4G、BLE+NFC、BLE+段式LCD、BLE+以太網、BLE+防水級觸摸等多層次藍牙產品，芯片響應快、功耗低、續航長，相應無線HID方案支持真8k上報率，每秒8000個數據包比常規BLE快60倍。

熱門芯片回顧

■   BLE+高速USB2.0+NFC多模無線MCU/SoC：CH585/4

支持BLE5.4，高性能2.4G協議HID應用支持8k回報率，內置480Mbps高速USB PHY、NFC、段式LCD、LED點陣屏接口、防水級觸摸按鍵等外設，封裝小至3*3mm，單芯片滿足多類型無線/有線連接需求，可輕松構建各類高上報率、高性能、低功耗無線通訊方案。

■   BLE+以太網+USB+CAN無線型MCU：CH32V208

主頻144MHz，集成BLE、10M以太網、雙USB，集成CAN接口、雙運放、四串口、雙I2C、12位ADC、16路Touchkey等豐富外設資源，被稱為“全能小網關”。

■   2.4G+USB無線MCU/SoC CH570

系列的無線SoC，青稞RISC-V內核，比8位MCU資源多、性能強，提供240K閃存、12K RAM，高性能2.4G支持8k上報率，內置全速USB、模擬比較器、按鍵檢測等，支持單線調試，適于2.4G無線通訊和Dongle應用。

■   BLE轉單/雙串口、三通芯片

CH9140/1/2/3，藍牙、串口和USB之間的數據互傳，基于USB和BLE虛擬化串口技術，兼容常規串口應用程序，可選支持GPIO和ADC，無需二次開發，即連即用。

■   專業藍牙開發工具+IDE，開發事半功倍

沁恒為無線SoC配套提供BLE分析儀、調試APP、無線調試下載器、免費專業集成開發環境MRS2等軟硬件開發工具，從芯片選型到方案開發一步到位，助力工程師提升開發效率，縮短開發周期。

MCU&藍牙優勢融合：推動萬物互聯，賦能多場景應用

憑借自研青稞RISC-V處理器和藍牙/以太網/USB/Type-C專業接口技術，沁恒無線SoC產品不僅支持低功耗藍牙、高性能2.4G、近場通信NFC等無線通訊，還支持480Mbps高速USB、以太網、CAN等有線連接，具備防水級觸摸、隔空感應、段式LCD、點陣LED等人機交互功能，為多領域互連互通應用提供一站式解決方案，多種需求一次滿足，讓開發設計一步到位。

熱門方案回顧