《科創板日報》6日訊，聯發科已逐步將重心移向開發下一代天璣9500芯片，相關芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯發科計劃相關芯片采用臺積電2nm工藝制造，但考慮到相關工藝價格高昂，且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝占用產能，因此聯發科出于成本和產能考慮，選擇N3P工藝制造天璣9500。
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聯發科 2nm 天璣 9500芯片 臺積電 N3P工藝
2024年12月23日 ，MediaTek在北京發布天璣 8400 5G 全大核智能體 AI 芯片。天璣8400 承襲了天璣旗艦芯片的諸多先進技術，率先以創新的全大核架構設計賦能高階智能手機市場，并提供卓越的生成式 AI 性能，為高階智能手機提供智能體化 AI 體驗。MediaTek無線通信事業部總經理李彥輯博士表示：“天璣 8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構設計，具有令人印象深刻的性能和能效表現，重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗。此外，天璣8400出色的生成式AI和智能體化 AI 能力，將
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MediaTek 天璣 8400 智能手機 處理器 全大核時代
12 月 11 日消息，據博主 @數碼閑聊站 今日消息，聯發科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯發科天璣 8400 將首發 Cortex-A725 全大核架構，有望搭載于小米旗下 REDMI
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聯發科 天璣 SoC
IT之家 9 月 12 日消息，聯發科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相，根據目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機將首發天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發旗艦新平臺，預計就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數信息，IT之家為大家匯總對
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天璣 驍龍 SoC
IT之家 7 月 17 日消息，聯發科天璣 7350 芯片現已發布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術，支持多種全球
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聯發科 天璣 SoC
三星今日宣布，已成功在聯發科技的下一代天璣旗艦移動平臺完成其最快的10.7千兆比特/秒（Gbps）LPDDR5X DRAM驗證。三星半導體LPDDR5X移動內存產品圖此次10.7Gbps運行速度的驗證，使用三星的16GB LPDDR5X封裝規格，基于聯發科技計劃于下半年發布的天璣9400旗艦移動平臺進行。兩家公司保持密切合作，僅用三個月就完成了驗證。"通過與聯發科技的戰略合作，三星已驗證了其最快的LPDDR5X
DRAM，該內存有望推動人工智能（AI）智能手機市場，"三星電子內存產
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三星 聯發科技 天璣 LPDDR5X
7 月 9 日消息，根據 UDN 報道，高通驍龍 8 Gen 4 和聯發科天璣 9400 兩款旗艦芯片將于 2024 年第 4 季度同臺競技，均采用臺積電的 3nm 工藝，目前已經進入流片階段。天璣 9400 芯片此前消息稱天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。相關爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。聯發
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聯發科 天璣 9400 高通 驍龍 8 Gen 4 流片
5月7日，聯發科技MediaTek舉辦天璣開發者大會2024（MDDC 2024），本屆大會以“AI予萬物”為主題，深入研討生成式AI技術為移動生態帶來的變革與全新機遇。會上，MediaTek聯動天璣平臺合作伙伴，共啟“天璣AI先鋒計劃”；聯合業界生態伙伴發布《生成式AI手機產業白皮書》，共同定義生成式AI手機；分享了生成式AI端側部署的解決方案“天璣AI開發套件”以及全場景的創新應用。此外，大會還展示了基于先進的MediaTek星速引擎技術所構建的豐富游戲生態和先進體驗。MediaTek天璣9300+旗
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聯發科 天璣
IT之家 4 月 19 日消息，聯發科近日悄然在官網上線了天璣 6300 處理器，X 平臺消息源 @Sudhanshu1414 表示 realme 真我面向印度市場的 C65 5G 手機將搭載這一 SoC。天璣 6300 處理器基于臺積電 6nm 制程，采用了 2+6 設計，即 2 顆至高 2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 核心和 6 顆至高 2.0GHz 的 Cortex-A55 核心，GPU 部分則是 Arm Mali-G57 MC2。存儲方面天璣 6300 支持 2133MH
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天璣 6300 SoC
3 月 21 日消息，聯發科去年發布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關注，據最新爆料，聯發科將把這一激進的設計理念繼續用于其下一代芯片。據
@數碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的
CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆
Cortex-A730 大核。從紙面參數來看，這將是一個很
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聯發科 天璣 9300 芯片
1月31日消息，近日聯發科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，聯發科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮并發表講話。蔡力行表示，聯發科對AI手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強調，AI手機發展一定是重要趨勢，聯發科天璣9300芯片已經非常成功，同仁們做得很好，客戶也很滿意，對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構不同的是，天璣9400將繼續采用Arm的CPU架構，大核從Cortex-X4升
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聯發科 天璣 驍龍
11月6日，聯發科發布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創新，取消了低功耗核心簇，轉而采用“全大核”架構，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱這款芯片存在過熱問題，但聯發科予以否認并聲稱其性能表現出色。近期有爆料稱聯發科并沒有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續采用“全大核”架構。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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天璣 架構 N3E 聯發科 3nm 芯片
IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結束，聯發科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場的競爭增添新的火花。今日，數碼博主 @數碼閑聊站 在微博上透露了聯發科天璣 9300 的最新消息。據稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯發科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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SoC 智能手機 天璣 聯發科
昨天聯發科正式發布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機芯片，vivo也官宣即將首發該芯片，而今天的實測中，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200，在GPU表現就更加出色，并且峰值性能全面領先蘋果最新的A16，安卓陣營的GPU追了這么多年終于超過了蘋果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU，支持移動端硬件光線追蹤技術，集成第六代AI處理器APU，性能較上一代提升32%，并支持移動端的硬件光線追蹤和可變速率渲染技術。
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數據源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產品——驍龍8gen1+。經過了2代驍龍旗艦產品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯發科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯發科的旗艦產品天璣90
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