英特爾先進(jìn)封裝產(chǎn)能也吃緊，影響第二季AI PC處理器供應(yīng)

在近期的英特爾財(cái)報(bào)會議上，英特爾執(zhí)行長Pat Gelsinger表示，因晶圓級封裝能力不足，第二季對Core Ultra處理器的供應(yīng)受到限制。

Pat Gelsinger在會議中表示，在AI PC需求和Windows更新周期推動下，客戶向英特爾不斷追加處理器訂單，英特爾2024年的AI PC CPU出貨量有望超過原設(shè)定的4000萬顆目標(biāo)。 

對此，英特爾正積極的追趕客戶的訂單需求，而目前的供應(yīng)瓶頸集中在后端的晶圓級封裝上。

晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是一種在晶圓切割成晶粒前就進(jìn)行封裝的技術(shù)，被廣泛用于Meteor Lake和未來的其他Core Ultra處理器。然而，在供不應(yīng)求的情況下，這種生產(chǎn)瓶頸導(dǎo)致英特爾消費(fèi)性運(yùn)算事業(yè)部第二季的預(yù)期營收將和一季度業(yè)績大致相當(dāng)，即約75億美元。

為了解決上述問題，英特爾正在努力提升其晶圓級封裝產(chǎn)能，以滿足不斷新增的訂單，預(yù)計(jì)目前的吃緊狀況將在2024年下半年得到緩解，推動消費(fèi)性業(yè)務(wù)事業(yè)的營收能進(jìn)一步達(dá)到提升的目標(biāo)。