全球五大存儲原廠最新財報公布！

近期，存儲五大廠三星、SK海力士、美光、鎧俠、西部數據最新一季財報已紛紛披露，五大廠業績均呈上行態勢。目前觀察市況手機、PC和服務器等終端應用需求回溫，帶動存儲器需求上漲，但值得注意的是，行業總體復蘇態勢有所放緩，市場期待后續存儲新技術帶動市場持續回溫。

存儲五大廠業績均呈上行態勢

三星：新機發布疊加存儲漲價，一季度凈利潤同比增長931.87%

4月30日，三星電子發布一季度最新財報。據悉，受益于Galaxy S24旗艦手機銷售強勁，加上存儲器價格上漲，并且高附加值產品需求提升，三星電子一季度財銷售額71.92萬億韓元，同比增長12.82%；凈利潤為6.61萬億韓元萬億韓元，同比增長931.87%。

據悉，三星一季度存儲業務營收為17.49萬億韓元，環比增長11.3%，同比增長96.1%。存儲業務所在的DS部門經營利潤轉正至1.91萬億韓元(約合14億美元)。二季度三星電子會將存儲產能更多地分配至服務器領域，而非PC及移動端，以優化存儲產品組合。隨著AI應用需求增加，全球IT需求和商業環境有望在下半年改善。

三星表示，2024年一季度，存儲業務整體市場需求強勁，產品價格持續上漲，尤其是DDR5的需求穩定，以及生成式AI相關的存儲需求強勁。通過滿足HBM、DDR5、server SSD和UFS 4.0等高附加值產品的需求，存儲業務實現強勁增長并恢復盈利，同時存儲產品ASP呈上漲趨勢。在服務器存儲市場，生成式AI需求保持穩定，令DDR5和高密度SSD的需求強勁。PC和移動端設備的DRAM和NAND平均容量持續增長，面向中國的移動端OEM客戶積極出貨，市場需求依然保持強勁。

SK海力士：一季度收入創歷史同期新高，開始轉向了全面復蘇期

4月25日，SK海力士發布截至2024年3月31日的2024財年第一季度財務報告。公司2024財年第一季度結合并收入為12.4296萬億韓元，營業利潤為2.886萬億韓元，凈利潤為1.917萬億韓元。2024財年第一季度營業利潤率為23%，凈利潤率為15%。

SK海力士2024年第一季度收入創歷史同期新高，營業利潤也創下了市況最佳的2018年以來同期第二高，公司將其視為擺脫了長時間的低迷期，開始轉向了全面復蘇期。此前在2023年四季度，SK海力士便已實現扭虧至約盈利2.6億美元。

順應面向AI的存儲器需求增長的這一趨勢，SK海力士決定加大于今年3月全球率先開始生產的HBM3E產品供應，并拓展其產品的客戶群。同時，公司將在今年內推出第五代10納米級（1b）32Gb DDR5 DRAM產品，以加強面向服務器的高容量DRAM產品的市場領導力。

就NAND閃存，SK海力士為了維持業績改善的趨勢，將推進產品優化。以公司具有較強競爭力的高性能16組通道eSSD產品、子公司Solidigm的四層單元（QLC*）高容量eSSD產品為中心著重提高產品銷售。同時，公司還將通過適時推出用于AI PC的第五代 PCIe cSSD，并以最佳產品線應對市場需求。

此外，SK海力士將為擴大產能適時進行投資。公司于本月24日已宣布，決定將韓國清州的M15X廠定為DRAM生產基地并加速建設，并且也將順利推進龍仁半導體集群和美國印第安納州先進封裝工廠等中長期投資項目。

美光：第二財季成功實現扭虧為盈，HBM3E新品給力

近期，美光也公布了2024財年二財季（截至2024年2月）報告，第二財季實現營收58.24億美元，同比增長58%，GAAP凈利潤為7.93億美元，成功實現扭虧為盈。其中，DRAM營收為42億美元，占總營收的71%，環比增長21%。NAND營收為16億美元，占美光總營收的27%，環比增長27%。

此外，美光科技于4月25日宣布，已經與美國政府簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄 (PMT)，將依據《芯片與科學法案》而獲得美國政府提供的61億美元資金補助，以支持愛達荷州和紐約州計劃的尖端內存制造。最新一個季度，美光財報顯示首次從其新品HBM3E中獲得收入，供給英偉達的AI芯片H200 Tensor Core GPU。

鎧俠：預計2024年下半年需求將開始復蘇

此前，鎧俠公布了截至2023年12月31日的2023財年三季度財報顯示，鎧俠單季度營收2620億日元（約合17.4億美元），環比增長20.6%；營業損失650億日元（約合4.3億美元），虧損環比改善35.8%；凈虧損649億日元（約合4.3億美元），環比增長21.1%。

今年2月29日鎧俠宣布，將重新審視自2022年以來一直實施的電子設備存儲介質閃存的減產計劃，并增加產量。據相關行業人士指出，視實際需求而定，產能利用率預計會在2024年3月回升至90%左右水準。

對于后市展望，由于終端客戶庫存不斷改善以及存儲原廠持續控制產能釋出，鎧俠預計，存儲市場的供需情況以及產品售價不斷改善。在PC和智能手機需求方面，隨著終端客戶庫存改善、AI嵌入PC和智能手機、單位存儲容量增長以及軟件更新帶來的換機需求，預計智能手機和PC領域需求將持續復蘇。服務器和企業級SSD需求方面，已有信號表明客戶庫存水位正恢復正常化加上企業IT支出復蘇，預計2024下半年需求將開始復蘇。

西部數據：第三財季成功扭虧為盈，看好下一季度營收

近日，西部數據公布2024財年第三財季財務業績。該季西部數據營收34.57億美元，同比增長23%。在Non-GAAP會計準則下，西部數據凈利潤為2.10億美元，上年同期凈虧損為4.35億美元，成功扭虧為盈。

按業務劃分，西部數據該季云業務營收為15.53億美元，同比增長29%；客戶業務營收為11.74億美元，同比增長20%；消費者業務營收為7.30億美元，同比增長17%。按產品來看，西部數據NAND閃存營收達17.05億美元，HDD營收17.52億美元。西部數據預計，下一季度公司營收為36.0億-38.0億美元。

手機、PC和服務器終端需求回溫

從存儲五大廠最新一季財報及市場最新動態看，與2023年低迷業績相比，今年的財報有了很明顯的起色，這與手機、PC、服務器等應用市場回溫密不可分。

手機端看，蘋果、華為、三星、小米、OPPO、vivo、Transsion等智能手機新品發布不斷，疊加AI新生態推動智能手機升級，提高手機的智能化水平的同時，為用戶帶來了更多的便利和創新，一定程度上推動了消費市場新機換機潮。雖然現在的數字電子消費品整體銷量還比不上此前的牛市盛況，但是總體還是不斷的在升溫中。鎧俠電子中國區副總裁天野竜二表示，目前包括手機和PC等電子消費品單機搭載的存儲容量有明顯增長，這對鎧俠來說，成長機會就在于平均容量的大幅上漲。

其次則是PC端的成長。目前PC庫存去化已見成效，并且在AI賦能下迸發了新的生機與活力。今年AI PC成為今年各家互聯網大廠的發力點，帶動DRAM和NAND存儲需求飆升。內存方面的受益最為明顯，AI PC產業的升級將會拉升下一代DRAM芯片需求，AI大模型在運行過程中，對內存容量提出更高要求，因此大容量的DDR5、LPDDR5/X等高世代DRAM產品滲透率將會提升。閃存方面，由于DRAM存儲愈發高昂的成本，促使更多的閃存大廠主動探索進行技術變革，推動PCI-E 5.0、CXL等新興技術在AI產業鏈條的導入，從而紓解對DARM領域HBM（高帶寬內存）的高規格需求。

服務器方面，AI服務器出貨量呈指數級增長，加上通用服務器不斷進行技術迭代，驅動服務器市場增長。其中在高性能GPU需求的推動下，HBM目前已經成為AI服務器的搭載標配。上述五大原廠中SK海力士、美光、三星等業績快速增長均高度受益于HBM新品放量。

HBM市場當前以HBM3為主流，HBM3e則有望在下半年逐季放量，并逐步成為HBM主流，各大原廠擴產也主要集中在HBM3以及HBM3e產品。同時，為持續提升性能，滿足未來AI等應用需要，原廠也已著手開發新一代HBM。4月SK海力士宣布將攜手臺積電開發HBM4，預計將于2026年投產。

值得注意的是，據21世紀經濟報道消息，在企業級需求上，近兩年AI服務器市場需求高漲，全球主要的云廠商都將數據中心預算優先放在了AI服務器的規劃上，在整體預算池有限的前提條件下就擠占了對傳統服務器的需求。慧榮科技CAS(終端與車用存儲)業務群資深副總段喜亭先生認為這種現象并不會長久。畢竟大語言模型（LLM）只是數據中心應用的一部分，絕大部分應用還是需要借助通用服務器的能力。

汽車終端市場則是今年十分焦灼的關注點，經過前兩年缺芯潮，汽車芯片市場正處于行業低谷期，產能過剩、價格下跌等消息刺痛市場。但同時在新四化趨勢下，汽車行業也對存儲產品特別是NAND Flash存儲容量需求不斷提升。

看好2024年，但是行業復蘇進程有所放緩

近期市場出現了許多關于存儲芯片價格上漲的消息，包括美光、三星、西部數據大廠也發布了漲價函通知。但是值得關注的是，此前存儲市場的更多漲價行為更大的驅動因素還在于原廠拉動而并非需求端的強力拉動。

根據今年整體市場動態看，無論從存儲大廠財報或是消費電子終端情況看，市場確有回暖，但是總體復蘇速度不及預期，并且近期復蘇有所放緩。近期，產業鏈上下游包括晶圓代工大廠臺積電、全球光刻機龍頭企業ASML以及硅片頭部大廠環球晶均釋出復蘇放緩信號。

臺積電總裁魏哲家在近日線上業績說明會上表示，下調2024年全年不含存儲器在內的半導體行業增速至10%（此前預計超10%），下調晶圓代工行業增速至15%—17%（此前預計20%）。此外，他表示傳統服務器需求不溫不火，成熟制程節點需求仍低迷，車用領域芯片的預估也從上一季度的“增長”轉為“衰退”。對于未來發展臺積電看好AI強勁勢頭，該公司預期，服務器AI處理器在2024年所貢獻的營收將成長超過一倍，占臺積電2024年總營收的十位數低段（low-teens）百分比。

ASML則在4月發布了第一季度財報，其凈銷售額53億歐元，環比下降27%，凈利潤12億歐元，環比下降40%。此外阿斯麥透露，今年第一季度的新增訂單金額為36億歐元，其中6.56億歐元為EUV光刻機訂單（上季度為56億歐元）。其新增訂單遠低于市場預期的51億歐元。阿斯麥首席執行官Peter Wennink在一份聲明中表示，仍然對今年全年業績展望不變，預計下半年情況將好于上半年，這與全行業從低迷中持續復蘇的步調一致。Peter Wennink指出，預計2024年是一個過渡年，將繼續投資產能和新的技術，為行業周期的轉變提前做好準備。

半導體硅晶圓廠環球晶董事長徐秀蘭則在近期表示，下半年行業的降息速度、油價、電動車需求等不確定因素較多，但應該會比上半年再好一點，只是本來估計將顯著增長，現在可能會是較和緩地增加。徐秀蘭指出，客戶端庫存有所下降，但速度沒有預期快。存儲應用還不錯，尤其是先進制程，成熟制程的需求就弱一點。車用相關則顯得有點遲緩，這點在預期之外。

結語

雖然近兩年半導體市場下行態勢下，存儲企業業績低迷，但是也正逢存儲創新周期，V-NAND、HBM3E、HBM4、3D DRAM、PCIe 5.0等新技術的持續入市給了存儲市場新一輪上行的底氣。目前各大廠商均期待后續存儲新技術的持續導入，加速市場復蘇進度，開啟新一輪景氣上行周期。